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雙層pcb布線是先走電源地線呢還是現(xiàn)布信號線

時間:2017/5/15 9:09:49

問題描述:一般先布信號線,因為信號線比較多,布完信號線,再在空白處穿插電源線。地線到最后可以選擇鋪銅。

回答(1).多層板其實原理是一樣的,不過是有單獨的地層,電源層,再多就是“不同種類”的信號層。 地線和電源線怎么連好也沒有絕對之說,不過一般多層板鑒于走線會相對復雜一些,地和電源很多都直接用打孔的方式

回答(2).先走電源線,再走信號線。

回答(3).我看一個視頻他是自己手動畫好電源線,然后設(shè)定電源線優(yōu)先布置,信號線第二布置,地線沒設(shè)置。想問下一般布線是哪種優(yōu)先的,在打算自己先手動畫電源線或者地線時又該怎么設(shè)定布線優(yōu)先級,請高手指教指教。謝謝~

回答(4).我覺得主要是電源線和地線之間構(gòu)成的總面積越大,那么什么電磁輻射,等之類就越大,我也記不大清楚了。電磁輻射是與環(huán)路的面積有關(guān)的,面積越大,噪聲在這么大的面積轉(zhuǎn)了一圈,顯然就會增大輻射。

回答(5).我覺得有必要,因為你不能保證如果你的地線寬0.2mm自動布線后鋪銅接地時所有的地方有足夠?qū),很有可能就?.2mm,而這是不滿足要求的,不過你的電路如果不是很復雜時,可以試一下,布線完了以后檢查一下,簡單電路就很可能可以滿足要求

回答(6).PCB就是印制電路板; PCB布線就是PCB的繪圖的意思,主要包括元器件布局和之間的連線; 如圖就是正在進行PCB布線。

回答(7).本人從事高頻電路設(shè)計多年,下面是我自己總結(jié)的地線布法,希望對有能有幫助。 在電子設(shè)備中,接地是控制干擾的重要方法。如能將接地和屏蔽正確結(jié)合起來使用,可解決大部分干擾問題。電子設(shè)備中地線結(jié)構(gòu)大致有系統(tǒng)地、機殼地(屏蔽地)、數(shù)字地(邏輯地)和模擬地等。在地線設(shè)計中應注意以下幾點: 1.正確選擇單點接地與多點接地 在低頻電路中,信號的工作頻率小于1MHz,它的布線和器件間的電感影響較小,而接地電路形成的環(huán)流對干擾影響較大,因而應采用一點接地。當信號工作頻率大于10MHz時,地線阻抗變得很大,此時應盡量降低地線阻抗,應采用就近多點接地。當工作頻率在1~10MHz時,如果采用一點接地,其地線長度不應超過波長的1/20,否則應采用多點接地法。 2.將數(shù)字電路與模擬電路分開 電路板上既有高速邏輯電路,又有線性電路,應使它們盡量分開,而兩者的地線不要相混,分別與電源端地線相連。要盡量加大線性電路的接地面積。 3.盡量加粗接地線 若接地線很細,接地電位則隨電流的變化而變化,致使電子設(shè)備的定時信號電平不穩(wěn),抗噪聲性能變壞。因此應將接地線盡量加粗,使它能通過三位于印制電路板的允許電流。如有可能,接地線的寬度應大于3mm。 4.將接地線構(gòu)成閉環(huán)路 設(shè)計只由數(shù)字電路組成的印制電路板的地線系統(tǒng)時,將接地線做成閉環(huán)路可以明顯的提高抗噪聲能力。其原因在于:印制電路板上有很多集成電路元件,尤其遇有耗電多的元件時,因受接地線粗細的限制,會在地結(jié)上產(chǎn)生較大的電位差,引起抗噪聲能力下降,若將接地結(jié)構(gòu)成環(huán)路,則會縮小電位差值,提高電子設(shè)備的抗噪聲能力

回答(8).線的大小設(shè)定,線與線,線和元器件,線與焊盤,線與通孔之間的距離設(shè)定,線的優(yōu)先權(quán)設(shè)定,比如說你設(shè)置GND的線寬為30mil,而其他線只要15mil,那么你就要把地線的布線優(yōu)先權(quán)設(shè)定為高于其他線的布線規(guī)則;旧暇瓦@些

回答(9).地線和電源線的電流比較大,一般盡量的加寬

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