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問題描述：主要要做好布局，注意晶體與敏感模塊的布局，隔離，信號(hào)線不要靠近晶體。晶體周圍不要覆銅。晶體走線不要換層；

回答(1).問題太多了，一句兩句也說不清，自己看吧。 高速PCB設(shè)計(jì)指南之一 第一篇 PCB布線 在PCB設(shè)計(jì)中,布線是完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)的重要步驟,可以說前面的準(zhǔn)備工作都是為它而 做的, 在整個(gè)PCB中,以布線的設(shè)計(jì)過程限定最高,技巧最細(xì),工作量最大.PCB布線有 單面布線, 雙面布線及多層布線.布線的方式也有兩種:自動(dòng)布線及交互式布線,在自動(dòng) 布線之前, 可以用交互式預(yù)先對(duì)要求比較嚴(yán)格的線進(jìn)行布線,輸入端與輸出端的邊線應(yīng)避 免相鄰平行, 以免產(chǎn)生反射干擾.必要時(shí)應(yīng)加地線隔離,兩相鄰層的布線要互相垂直,平 行容易產(chǎn)生寄生耦合. 自動(dòng)布線的布通率,依賴于良好的布局,布線規(guī)則可以預(yù)先設(shè)定, 包括走線的彎曲次數(shù), 導(dǎo)通孔的數(shù)目,步進(jìn)的數(shù)目等.一般先進(jìn)行探索式布經(jīng)線,快速地把短線連通, 然后進(jìn)行 迷宮式布線,先把要布的連線進(jìn)行全局的布線路徑優(yōu)化,它可以根據(jù)需要斷開已布的線. 并 試著重新再布線,以改進(jìn)總體效果. 對(duì)目前高密度的PCB設(shè)計(jì)已感覺到貫通孔不太適應(yīng)了, 它浪費(fèi)了許多寶貴的布線通道, 為解決這一矛盾,出現(xiàn)了盲孔和埋孔技術(shù),它不僅完成了導(dǎo)通孔的作用, 還省出許多布線 通道使布線過程完成得更加方便,更加流暢,更為完善,PCB 板的設(shè)計(jì)過程是一個(gè)復(fù)雜而 又簡單的過程,要想很好地掌握它,還需廣大電子工程設(shè)計(jì)人員去自已體會(huì), 才能得到其 中的真諦. 1 電源,地線的處理 既使在整個(gè)PCB板中的布線完成得都很好,但由于電源, 地線的考慮不周到而引起的干 擾,會(huì)使產(chǎn)品的性能下降,有時(shí)甚至影響到產(chǎn)品的成功率.所以對(duì)電, 地線的布線要認(rèn)真 對(duì)待,把電,地線所產(chǎn)生的噪音干擾降到最低限度,以保證產(chǎn)品的質(zhì)量. 對(duì)每個(gè)從事電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的工程人員來說都明白地線與電源線之間噪音所產(chǎn)生的原因, 現(xiàn)只對(duì)降低式抑制噪音作以表述: (1),眾所周知的是在電源,地線之間加上去耦電容. (2),盡量加寬電源,地線寬度,最好是地線比電源線寬,它們的關(guān)系是:地線>電源線> 信號(hào)線,通常信號(hào)線寬為:0.2～0.3mm,最經(jīng)細(xì)寬度可達(dá)0.05～0.07mm,電源線為1.2～2.5 mm 對(duì)數(shù)字電路的PCB可用寬的地導(dǎo)線組成一個(gè)回路, 即構(gòu)成一個(gè)地網(wǎng)來使用(模擬電路的地不 能這樣使用) (3),用大面積銅層作地線用,在印制板上把沒被用上的地方都與地相連接作為地線用.或 是做成多層板,電源,地線各占用一層. 2 數(shù)字電路與模擬電路的共地處理 現(xiàn)在有許多PCB不再是單一功能電路(數(shù)字或模擬電路),而是由數(shù)字電路和模擬電路混 合構(gòu)成的.因此在布線時(shí)就需要考慮它們之間互相干擾問題,特別是地線上的噪音干擾. 數(shù)字電路的頻率高,模擬電路的敏感度強(qiáng),對(duì)信號(hào)線來說,高頻的信號(hào)線盡可能遠(yuǎn)離敏感 的模擬電路器件,對(duì)地線來說,整人PCB對(duì)外界只有一個(gè)結(jié)點(diǎn),所以必須在PCB內(nèi)部進(jìn)行 處理數(shù),模共地的問題,而在板內(nèi)部數(shù)字地和模擬地實(shí)際上是分開的它們之間互不相連,只 是在PCB與外界連接的接口處(如插頭等).數(shù)字地與模擬地有一點(diǎn)短接,請(qǐng)注意,只有一 個(gè)連接點(diǎn).也有在PCB上不共地的,這由系統(tǒng)設(shè)計(jì)來決定. 高速PCB設(shè)計(jì)指南 - 2 - 3 信號(hào)線布在電(地)層上 在多層印制板布線時(shí),由于在信號(hào)線層沒有布完的線剩下已經(jīng)不多,再多加層數(shù)就會(huì)造成 浪費(fèi)也會(huì)給生產(chǎn)增加一定的工作量,成本也相應(yīng)增加了,為解決這個(gè)矛盾,可以考慮在電(地) 層上進(jìn)行布線.首先應(yīng)考慮用電源層,其次才是地層.因?yàn)樽詈檬潜Ａ舻貙拥耐暾��? 4 大面積導(dǎo)體中連接腿的處理 在大面積的接地(電)中,常用元器件的腿與其連接,對(duì)連接腿......

回答(2).層的分布（一般為TOP，GND，POWER，BOT)普通板子沒啥阻抗要求，板厚定下即可，注意電源地線走線加粗15-30MIL，信號(hào)線線寬7-15MIL都可，過孔選12/24和20/40，注意走線，鋪銅間距，器件和走線離板框距離

回答(3).就是要注意不要漏電了

回答(4).最主要的三點(diǎn)：高低壓要隔離、注意散熱和載流通道

回答(5).其實(shí)4層板，除了正常的頂層和底層外，一般都是增加一個(gè)地層和一個(gè)電源層。地層要全部敷銅為地信號(hào)，需要一個(gè)完整的地。電源層則需要將所有電源信號(hào)放在這層，并進(jìn)行電源分割處理。

回答(6).汽車電子的EMC設(shè)計(jì) 汽車電子處于一個(gè)充滿噪聲的環(huán)境，因此汽車電子必須具有優(yōu)秀的電磁兼容(EMC)性能。而汽車電子的EMC設(shè)計(jì)中最主要的是微處理器的設(shè)計(jì)，作者將結(jié)合實(shí)際設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，分析噪聲的產(chǎn)生機(jī)理并提出消除噪聲的方法。 汽車電子常常工作環(huán)境很惡劣：環(huán)境溫度范圍為－40oC到125oC；振動(dòng)和沖擊經(jīng)常發(fā)生；有很多噪聲源，如刮水器電動(dòng)機(jī)、燃油泵、火花點(diǎn)火線圈、空調(diào)起動(dòng)器、交流發(fā)電機(jī)線纜連接的間歇切斷，以及某些無線電子設(shè)備，如手機(jī)和尋呼機(jī)等。 汽車設(shè)計(jì)中一般都有一個(gè)高度集成的微控制器，該控制器用來完成大量的計(jì)算并實(shí)現(xiàn)有關(guān)車輛運(yùn)行的控制，包括引擎管理和制動(dòng)控制等。汽車電子設(shè)計(jì)不僅需要在這種噪聲環(huán)境中實(shí)現(xiàn)對(duì)MCU的保護(hù)，同時(shí)也必須規(guī)范MCU模塊設(shè)計(jì)，確保MCU模塊發(fā)射的噪聲滿足相關(guān)的規(guī)范。 在概念上，電磁兼容性(EMC)包含系統(tǒng)本身對(duì)噪聲的敏感性以及噪聲發(fā)射兩個(gè)部分。噪聲可以通過電磁場的方式傳播從而產(chǎn)生輻射干擾，也可以通過芯片上或者芯片外的寄生效應(yīng)傳導(dǎo)。 在大多數(shù)汽車控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)中，EMC變得越來越重要。如果設(shè)計(jì)的系統(tǒng)不干擾其它系統(tǒng)，也不受其它系統(tǒng)發(fā)射影響，并且不會(huì)干擾系統(tǒng)自身，那么所設(shè)計(jì)的系統(tǒng)就是電磁兼容的。 在美國出售的任何電子設(shè)備和系統(tǒng)都必須符合聯(lián)邦通訊委員會(huì)(FCC)制定的EMC標(biāo)準(zhǔn)，而美國主要的汽車制造商也都有自己的一套測試規(guī)范來制約其供應(yīng)商。其它的汽車公司通常也都有各自的要求，如： SAE J1113(汽車器件電磁敏感性測試程序)給出了汽車器件推薦的測試級(jí)別以及測試程序。 SAE J 1338則提供關(guān)于整個(gè)汽車電磁敏感性如何測試的相關(guān)信息。 SAE J1752/3和IEC 61967的第二和第四部分是專用于IC發(fā)射測試的兩個(gè)標(biāo)準(zhǔn)。 歐洲也有自己的標(biāo)準(zhǔn)，歐盟EMC指導(dǎo)規(guī)范89/336/EEC于1996年開始生效，從此歐洲汽車工業(yè)引入了一個(gè)新的EMC指導(dǎo)標(biāo)準(zhǔn)(95/54/EEC)。 檢查汽車對(duì)于電磁輻射的敏感性，應(yīng)該確保整個(gè)汽車在20到1000MHz的90％帶寬范圍內(nèi)參考電平限制在24V/米的均方根值以內(nèi)，在整個(gè)帶寬范圍以內(nèi)的均方根值在20V/米以內(nèi)。在測試過程中要試驗(yàn)駕駛員對(duì)方向盤、制動(dòng)以及引擎速度的直接控制，而且不允許產(chǎn)生可能導(dǎo)致路面上任何其他人混淆的異常，或者駕駛員對(duì)汽車直接控制的異常。 由于芯片幾何尺寸不斷減小，以及時(shí)鐘速度的不斷增加都會(huì)導(dǎo)致器件發(fā)射超過500MHz的時(shí)鐘諧波，因此EMC設(shè)計(jì)非常重要。如摩托羅拉公司最新基于e500架構(gòu)的微控制器MPC5500系列，該芯片采用0.1微米工藝技術(shù)，時(shí)鐘頻率為200MHz。 此外，產(chǎn)品成本的要求迫使生產(chǎn)商設(shè)計(jì)電路板時(shí)不使用地層并盡可能減少器件數(shù)量，汽車設(shè)計(jì)工程師將面對(duì)非常嚴(yán)格的設(shè)計(jì)約束挑戰(zhàn)。設(shè)計(jì)的電子系統(tǒng)必須高度可靠，即使一百萬輛汽車中有一輛存在一個(gè)簡單的故障都是不允許的。沒有考慮EMC設(shè)計(jì)而召回所有汽車的事實(shí)證明這種做法不僅損失巨大，而且影響汽車廠商的聲譽(yù)。 在電磁兼容設(shè)計(jì)中，“受害方”的概念通常指那些由于設(shè)計(jì)缺乏EMC考慮而受到影響的部件。受害部件可能在基于MCU的PCB或者模塊的內(nèi)部，也可能是外部系統(tǒng)。通常的受害部件是汽車免持鑰匙入車 (Keyless-Entry)模塊中的寬帶接收器或者是車庫門開啟裝置接收器，由于接收到MCU發(fā)出的足夠強(qiáng)的噪聲，這些模塊中的接收器會(huì)誤認(rèn)為接收到了一個(gè)遙控信號(hào)。 汽車收音機(jī)通常也是受害部件：MCU可能產(chǎn)生大量的FM波段諧波，嚴(yán)重降低聲音質(zhì)量。分布在汽車中的其它模塊也可能受到類......

回答(7).1.PCB元件封裝問題。一定得和元件手冊(cè)一致，避免焊盤太小，元件無法焊接。 2.關(guān)于Mark點(diǎn)：用于貼片機(jī)定位。PCB板上要標(biāo)注Mark點(diǎn)，具體位置：在板的斜對(duì)角，可以是圓形，或方形的焊盤，不要跟其它器件的焊盤混在一起。如果雙面有器件，雙面都要標(biāo)注。 3.不要直接在焊盤上過孔：直接在焊盤上過孔的缺陷是在過回流時(shí)錫膏熔化后流到過孔內(nèi)，造成器件焊盤缺錫，從而形成虛焊。 4.若是拼版的話，記得加工藝邊。

回答(8).PCB設(shè)計(jì)時(shí)要優(yōu)先進(jìn)行阻抗仿真計(jì)算，然后才能繪圖、制板。 阻抗仿真要計(jì)算排層、層間厚度，然后根據(jù)厚度仿真阻抗，得出具體走線寬度。

回答(9).1.MARK點(diǎn)形狀：Mark點(diǎn)的優(yōu)選形狀為直徑為1mm(±0.2mm)的實(shí)心圓，材料為裸銅（可以由清澈的防氧化涂層保護(hù)）、鍍錫或鍍鎳，需注意平整度，邊緣光滑、齊整，顏色與周圍的背景色有明顯區(qū)別。為了保證印刷設(shè)備和貼片設(shè)備的識(shí)別效果，MARK點(diǎn)空曠區(qū)應(yīng)無其它走線、絲印、焊盤或Wait-Cut等。 2.空曠區(qū)：MARK點(diǎn)周圍應(yīng)該有圓形的空曠區(qū)（空曠區(qū)的中心放置MARK點(diǎn)），空曠區(qū)的直徑是MARK直徑的三倍 3.Mark位置：PCB板每個(gè)表貼面至少有一對(duì)MARK點(diǎn)位于PCB板的對(duì)角線方向上，相對(duì)距離盡可能遠(yuǎn)，且關(guān)于中心不對(duì)稱（以防呆）。Mark點(diǎn)邊緣與PCB板邊距離至少3.5mm（圓心距板邊至少4mm）。即：以兩MARK點(diǎn)為對(duì)角線頂點(diǎn)的矩形，所包含的元件越多越好。（建議距板邊5MM以上） 4.MARK點(diǎn)若做在覆銅箔上，與銅箔要進(jìn)行隔離。 5.MARK點(diǎn)與其它同類型的金屬圓點(diǎn)（如測試點(diǎn)，或工藝邊上的MARK與子板上的MARK距離過近），距離不低于5mm，以免在生產(chǎn)過程中設(shè)備誤照