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問題描述：在優(yōu)選項里面有設(shè)置放置元件的時候每次轉(zhuǎn)過角度的設(shè)置默認(rèn)是90度，你把它改小，元件布局的時候多按幾下空格轉(zhuǎn)到合適角度就行了

回答(1).1、查找相似器件，就是根據(jù)器件的屬性，選擇具有某一相同屬性的一些器件。比如，都是電阻（像樓上的舉例），或者具有相同的型號，或者封裝、或者X坐標(biāo)、Y坐標(biāo)等等。 我給你一個選擇相同器件的例子吧，選擇所有的104.1KV電容： 選擇選擇需要的屬性后，點(diǎn)擊應(yīng)用，再點(diǎn)擊確定，就可以吧所有具有這一相同標(biāo)注的器件找到了，然后在彈出的窗口里修改需要更改的其他屬性（所有器件同時更改）。 比如，改X坐標(biāo)位置。當(dāng)然，也可以改器件型號。（104/1KV改為104/630V） 改完后確定，就把所有屬性相同的器件的屬性改掉了。 第二個問題，如果是器件相對位置固定，相同時移動，可以建一個 聯(lián)合。選擇需要聯(lián)合的器件，點(diǎn)擊右鍵。需要聯(lián)合就選第一項。需要打散聯(lián)合就選第二項。這樣它們就可以一起移動。 如果是鎖定位置不允許移動，就像樓上說的那樣 鎖定就行。 如果是修改某些元器件位置，有一個辦法那就是那些器件用鼠標(biāo)選中，在選擇相似時選擇 selected 為 same，就可以把所有被選中的器件搜索到，然后該它們的X坐標(biāo)、或Y坐標(biāo)。不過這樣只能改到坐標(biāo)一致。如果是同時移動，還是要 用 聯(lián)合的方法。 不知道你的具體是什么意思。

回答(2).選中你需要轉(zhuǎn)動的元器件， 按tab，或者雙擊，或者右鍵“properties”，彈出 Component對話框，在對話框的左邊欄，有Component Properties 組，下面有一個Rotation 選項，為旋轉(zhuǎn)的角度�？梢宰约弘S意設(shè)置。 不過一般都是90的倍數(shù)（0度和360度 一個效果）。 一般元器件畫封裝是都以pin1為0點(diǎn)（也有以元器件中心為0點(diǎn)的），所以這個角度是以0點(diǎn)為原點(diǎn)的角度。

回答(3).挨個挪...從主到次！如果電子元件太多，盡量不要使用自動排版，否則錯誤很多！先放零件，再連線是不錯的選擇！

回答(4).自動布局和手動布局，指揮 自動布局是菜單工具>>自動布局>>定期 1排列自動砂礦 1元）下正常情況下，所有的組件應(yīng)該被布置在印刷電路的同一側(cè)上，僅在頂層元件太靠近一些的高度限定，發(fā)熱量小的設(shè)備，如芯片電阻，芯片電容器，IC等的貼紙在底部。 。 2），以確保電氣性能的元素的前提下，應(yīng)放置在網(wǎng)格上，并平行排列或彼此垂直，以清潔，美觀，在正常情況下不允許元件重疊;元件被布置得緊湊，輸入和輸出元件遠(yuǎn)。頁3）。較高的電位差可能某些部件或?qū)Ь�之間存在的，應(yīng)增加它們之間的距離，以避免造成意外短路放電擊穿。頁4）。具有高電壓元件應(yīng)調(diào)試難以到達(dá)的地方時，被布置在手。頁5）。位于盤元，從董事會至少兩個厚度 6）邊緣的距離的邊緣。元件應(yīng)均勻地分布在板的表面，密度一致。按照信號的原理 2布局到我們1）。通常設(shè)置一個位置，根據(jù)信號的流向電路的各功能的核心部件為中心，在其周圍布置的每個功能電路單元。頁2）。布局元素應(yīng)該是很容易的信號流量，以保持一致的方向信號。在大多數(shù)情況下，信號流從左到右或從上到下排列，與所述輸入元件，直接連接到輸入輸出端子，應(yīng)放置在靠近輸出連接器或連接器的領(lǐng)域。 3，防止電磁干擾我們1）。電磁輻射的強(qiáng)成分，以及對電磁感應(yīng)元件更敏感，應(yīng)增加它們之間的距離或彼此，元件貼裝屏蔽應(yīng)直接越過相鄰的印制導(dǎo)體。頁2）。盡量避免相互混合的高，低壓設(shè)備，該設(shè)備的信號強(qiáng)度交織在一起。頁3）。以產(chǎn)生磁場分量，就像一個變壓器，揚(yáng)聲器，電感器等，磁場線的布局應(yīng)采取盡量減少相鄰元件的印刷導(dǎo)體的切斷是相互垂直的磁場方向，以減小它們之間的耦合。頁4）。屏蔽干擾源，接地屏蔽層應(yīng)該不錯。頁5）。在高頻電路中，考慮元件之間的分布參數(shù)的影響。 4，抑制熱干擾我們1）。用于加熱元件，應(yīng)優(yōu)先考慮有利于散熱的位置，如果需要的話，可以單獨(dú)設(shè)置或小的散熱器風(fēng)扇，以降低溫度，降低受影響的相鄰元件。頁2）。一些大的電源塊，或大或中等功率管，電阻等元件，被配置在容易發(fā)熱的地方，并與其它元件隔開一定的距離。頁3）。熱元件應(yīng)靠近和遠(yuǎn)離高溫測量部位的組件，以避免熱功當(dāng)量由受影響的其他部件，從而導(dǎo)致故障。頁4）。雙面組件放置時，底部通常不放置加熱元件。 5可調(diào)元件布局 為電位器，可變電容器，可變電感線圈或開關(guān)的微調(diào)節(jié)的布局和其它組分應(yīng)考慮機(jī)器的結(jié)構(gòu)要求，如果調(diào)節(jié)器以外的機(jī)器，它的位置并調(diào)節(jié)旋鈕在機(jī)箱面板上調(diào)整位置;調(diào)整，如果機(jī)器應(yīng)放置在印刷電路板來調(diào)節(jié)位置。比索（以上資料來自網(wǎng)絡(luò)傳送）

回答(5).鼠標(biāo)左鍵拖住元件，按L鍵換板層。（注意關(guān)輸入法不然任何快捷鍵都不起作用）

回答(6).自由移動 ？ 說的是不是你現(xiàn)在在PCB里面拖動元件的時候是 一斷斷距離跳動的吧 如果是 下面這樣設(shè)置： 空白處 右鍵Options>> Board options...

回答(7).這個問題太籠統(tǒng)，不同的產(chǎn)品有不同的要求�？偟脑瓌t是高頻和低頻分開，高壓和低壓分開，模擬和數(shù)字分開，主要信號線盡可能遠(yuǎn)離高頻，高壓，數(shù)字部分；模擬地和數(shù)字地分開，只在一個地方以單線連接或者用磁珠連接。晶振離芯片盡可能近，電源的耦合濾波電容盡可能離芯片該管腳近。還要根據(jù)安裝來適當(dāng)考慮插件的位置等等。

回答(8).你現(xiàn)在的格點(diǎn)設(shè)置的太大了，你可以試著設(shè)置小點(diǎn)，比如1，你可以再看看

回答(9).dxp中默認(rèn)PCB板貼片元器件放頂層，雙列直插應(yīng)該可以任意放置，如果貼片元器件放底層，應(yīng)該改變貼片焊盤的層設(shè)置即可。供參考