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時間:2017/5/11 9:06:14
問題描述:SMT(Surface Mount Technology表面貼裝技術(shù))是利用錫膏印刷機、貼片機、回流焊等專業(yè)自動組裝設(shè)備將表面組裝元件(類型包括電阻、電容、電感等)直接貼、焊到電路板表面的一種電子接裝技術(shù),是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。我們使用的計算機、手機、打印機、MP4、數(shù)碼影像、功能強的高科技控制系統(tǒng)等都是采用SMT設(shè)備生產(chǎn)出來的,是現(xiàn)代電子制造的核心技術(shù)。生活中電子產(chǎn)品越來越多,不久的將來我們的生活將完全的電子化,電子產(chǎn)業(yè)將完全改變我們的生活。就連戰(zhàn)場美國也用上了機器人,并與其進行通信! 廣東技術(shù)師范學院SMT培訓部可以學習這課程,大學比較有保證。自己去學校了解吧。
回答(1).SMT是表面貼裝技術(shù).
回答(2).SMT(Surface Mount Technology表面貼裝技術(shù))是利用錫膏印刷機、貼片機、回流焊等專業(yè)自動組裝設(shè)備將表面組裝元件(類型包括電阻、電容、電感等)直接貼、焊到電路板表面的一種電子接裝技術(shù),是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。我們使用的計算機、手機、打印機、MP4、數(shù)碼影像、功能強的高科技控制系統(tǒng)等都是采用SMT設(shè)備生產(chǎn)出來的,是現(xiàn)代電子制造的核心技術(shù)。
回答(3).【SMT中SPI和AOI的區(qū)別】SPI用于印刷機之后,對于焊錫印刷的質(zhì)量檢查及對印刷工藝的驗證和控制。SPI在整個SMT中起相當?shù)淖饔。而AOI分為爐前和爐后兩種,前者對器件貼裝進行檢測,后者對焊點進行檢測。兩者功能不同,SPI檢測錫膏印刷,AOI于爐前檢驗裂制件穩(wěn)定度,于爐后檢驗焊接品質(zhì)等。 【SMT】是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù))(Surface Mount Technology的縮寫),是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。 【AOI】是automatic organic inspection的簡稱,又名自動光學檢查,運用高速精度視覺處理技術(shù),檢測PCB上各種不同的錯裝及焊接缺陷。 【SPI】是solder paste inspection的簡稱,又名錫膏檢測,是對于焊錫印刷的質(zhì)量檢查及對印刷工藝的驗證和控制。
回答(4).SMT是表面貼裝技術(shù),是指用貼片的方式將元器件貼在PCB上焊接,而焊接在PCB上的元器件就是SMD。DIP則是以插件的方式插過PCB后焊接等等
回答(5).SMT:表面貼裝技術(shù),是制作電子電路板的一個必要工序。而SMT操作員,主要操作SMT的相關(guān)設(shè)備,如貼片機、錫膏印刷機。處理一些簡單的故障,保證生產(chǎn)順利進行。這種工種一般需要倒班,有的工廠兩班倒,有的工廠三班倒。
回答(6).表面貼裝技術(shù) 流程一般為:印刷-------貼片-------焊接-------檢修 印刷紅膠和錫膏 貼元器件 焊接有波峰焊和回流焊
回答(7).SMT 簡介 一.何為SMT:SUREFACE MOUNT TECHNOLOGY是將SMT 專用電子零件 經(jīng)由焊接媒介 或接著劑 焊接于電路 板上的技朮。此技朮60年代末發(fā)展起來的。 二.為何要用SMT:1.減少人工插件,提高 生產(chǎn)能力。2.減少庫存窠間。3.PCB面積縮 小,降低生產(chǎn)成本。4.適應(yīng)電子產(chǎn)品的小型化,輕量化及高功能。 三.SMT 相關(guān)用品:1.著裝機具 (!)中. 高速機:可著裝一般的SMD。如CHIP電容,.電阻. IC等等。(2)泛用機:可著裝異形的SMD 。如接線座,大型IC,其它異形或大型零件。(3)印刷機:可將PASTE <或紅膠>印刷在PCB 之AND<或兩PAD之中心位置。(4)回焊爐:可將PASTE <或紅膠>熔化<固化>,將CHIP焊接于PCB上。2. SMT零件 :主要是以陶瓷板切割成小片 制成的電阻.電容等等,用媒介材料(錫 熱硬化膠 )將零件焊接于電路板上。3.SMT 的組成:送板機 印刷機 點膠機 泛用機 回焊爐 收板機 四. SMD電子零件1. 普通片式元器件電阻R:分為普通電阻 和排阻電容C:分為陶瓷電容和鉭質(zhì)塌電容。二極管DIODE:分為發(fā)光二極管.一般二極管。晶體管(三極體):Q電感:L2.公.英別互換:1NCH=25.4MM英制 EIA CODE 0402 0603 0805 1206 1210 1808 1812 2208 2220公制EIAJ CODE 1005 1608 2125 3216 3225 4520 4532 5720 5750 3.異形零件:IC :集成電路 分類:QFP:四邊有腳向外張。 SOP:兩邊有腳向外張。 SOJ:兩邊有腳向外彎。PLCC:四邊有腳向外彎。BGA:球狀腳在下部。 五.SMT 生產(chǎn)流程:送板機 → 印刷機 → 點膠機→高速機→泛用機→REFLOW <背板>→收板機<正板> →送板機→印刷機→高速機 →泛用機→REFLOW→收板機 參考資料:
回答(8).SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù))(Surface Mounted Technology的縮寫),是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。 SMD:它是Surface Mounted Devices的縮寫,意為:表面貼裝器件,它是SMT(Surface Mount Technology 中文:表面黏著技術(shù))元器件中的一種。 求采納
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