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問題描述：雙擊選中焊盤-尺寸和外形-外形復(fù)選框里面就可以選擇形狀了

回答(1).先放置一個焊盤PAD，然后雙擊該焊盤PROPERTIES，將HOLE SIZE改成0，然后將LAYER改成TOPLAYER. 其他的如焊盤是方的就將SHAPE改成Rectangle.

回答(2).你的問題也沒看懂。你的意思是修改規(guī)則，以便可以畫大的焊盤嗎？

回答(3).我來告訴你，你就選放插件的焊盤，但把孔大小改為0，層選為Toplayer或Bottomlayer就可以了

回答(4).先將貼片元件取掉 將掉落的焊盤剩余的連接線上面的阻焊（綠油或則其他顏色的）刮掉2MM左右，并上層錫。 在報(bào)廢的PCB板上面找到一個類似的焊盤連同焊盤的連線取掉2mm左右。 將取下來的焊盤多余的2mm連接線2面用小刀片將氧化層及殘余的阻焊刮掉，露出銅層，并上一層錫。 將備用的焊盤用鑷子夾住放在掉落的地方，將焊盤上的線條與掉落的殘余線條重疊，焊盤放在掉落的焊盤的位置，再用烙鐵將線焊好，再用鑷子輕輕的壓平。 將焊好的焊盤以及線條周圍用小排筆沾清洗液（酒精或?qū)ｉT的洗松香的洗板水）將殘留的松香洗掉。 再用刀片輕輕的將線條上的錫掛平，最好可以漏點(diǎn)銅，再涂抹一點(diǎn)點(diǎn)相同顏色的阻焊在上面。 將涂好阻焊的板子放入烤箱內(nèi)設(shè)置80度左右的溫度，烘烤4H。 取出后，大功告成，就和新的一模一樣。 注：如已經(jīng)焊接直插元件，請根據(jù)元件的耐溫合理設(shè)置烘烤溫度，也可自然晾干，只是時間大概在一天左右，此操作方法一定要很仔細(xì)，可能會失敗幾次，但多試幾次定能成功。失敗后將掉落焊盤處清理干凈即可再來嘗試，烙鐵溫度最好在350度以下，不然容易燙壞板子，兩個線重疊焊好后也可不刮，只是添上阻焊后有點(diǎn)色差，這個就看個人愛好了。

回答(5).在畫封裝庫的“xxx.PcbLib”中，“place”--“pad”，一般都是通孔焊盤，鼠標(biāo)雙擊之，將“designator”修改成“1”，“l(fā)ayer”修改為“top layer”，“hole size”修改為“0”，“shape”修改成“rectangle”，“X-size”和“Y-size”修改成你想要的尺寸。 完成一個焊盤屬性修改后，copy之，再復(fù)制，只需改“designator”的值即可。

回答(6).在ECO工程更改中。選擇自動重新修改焊盤編號就可以隨便更改了。

回答(7).如果是做貼片焊盤，inner中間層和opposite層都設(shè)置為0，過孔也設(shè)置為0。 如果是做插件元件焊盤，三個層的尺寸都可以設(shè)置為一樣，inner中間層是做兩層以上的板才會用到。為了方便焊錫，插件焊盤opposite層是在板底面，可以相對設(shè)置大點(diǎn)。

回答(8).有兩種方法， 1 雙擊 紫色 打開屬性 在X ,Y 左邊輸入你想要改動的尺寸。 2， 有鼠標(biāo)按住一棟你要的大小， 這個移動不準(zhǔn) ， 推薦使用第一種方法。 也可以采用線畫的辦法，而后將畫好的線設(shè)定TOSOLDER 層就可以了， 最好的辦法用 CAD 將你想要的框精確畫出來， 而后將CAD 導(dǎo)出成DXF 文件， 再用porotel import 導(dǎo)入就可以實(shí)現(xiàn)精確的外框， 再設(shè)定其層就可以了， 希望采納愛奇亮

回答(9).在英文輸入法下，按L鍵，把這兩個層隱藏掉就可以了。