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問題描述：FPC單層軟板結構編輯 FPC單層軟板的結構：這種結構的柔性板是最簡單結構的柔性板。通�；�材+透明膠+銅箔是一套買來的原材料，保護膜+透明膠是另一種買來的原材料。首先，銅箔要進行刻蝕等工藝處理來得到需要的電路，保護膜要進行鉆孔以露出相應的焊盤。清洗之后再用滾壓法把兩者結合起來。然后再在露出的焊盤部分電鍍金或錫等進行保護。這樣，大板就做好了。一般還要沖壓成相應形狀的小電路板。 也有不用保護膜而直接在銅箔上印阻焊層的，這樣成本會低一些，但電路板的機械強度會變差。除非強度要求不高但價格需要盡量低的場合，最好是應用貼保護膜的方法。 FPC雙層軟板結構編輯 FPC 雙層軟板的結構：當電路的線路太復雜、單層板無法布線或需要銅箔以進行接地屏蔽時，就需要選用雙層板甚至多層板。多層板與單層板最典型的差異是增加了過孔結構以便連結各層銅箔。一般基材+透明膠+銅箔的第一個加工工藝就是制作過孔。先在基材和銅箔上鉆孔，清洗之后鍍上一定厚度的銅，過孔就做好了。之后的制作工藝和單層板幾乎一樣。

回答(1).在深圳這樣的專業(yè)生產fpc的線路板廠家是比較多，在選擇的時候，你可以參考下面幾點:結合自身需求 就是對產品的要求的工藝 層數(shù) 等數(shù)據(jù) 第二點:對廠家的實力 廠家的服務質量進行一定的考擦，祝你好運

回答(2).在深圳生產這樣的軟板的廠家 比較多，在選擇的時候也很難選擇，但是一定要記住自己的選擇是怎么樣的 ，大廠家的價格 高 因此只要能滿足自己的工藝需求，有良好的服務態(tài)度的 工作都可以考慮選擇下 ，祝你好運

回答(3).電子那肯定就是在深圳的�。。∩钲赟MT的加工多的很�。�！

回答(4).我們公司是保密的，在這里可以給你簡單說說。 FPC分單面品，多層品；所為單面品意思是說只有一層，多層就不用說了很多層，目前最多的有36層，我們日本總公司可以做到16層，中國目前可以做到四層。 FPC加工分三步，線路形成，外形成型，SMT達載。 線路形成，在網上也有介紹，是由銅箔、鋁板、感光膜、DES（顯象、蝕刻）、電鍍（單面是用電離子結合）、這個需要很多的專業(yè)設備。有水洗生產線、露光機、貼合感光膜機、DES生產線、電鍍線。等。有了這些才能做成半成品。如何生產不能告訴，也請諒見

回答(5).一般FPC的成本有以下幾個方面構成： 1、主料(銅箔，保護膜，補強及背膠等)； 2、輔料(干膜，菲林片，鋼網，純膠片，電子元器件)； 3、表面處理(化學鎳金，電鍍鎳金，電鍍純錫)； 4、拼版利用率； 5、板子構成(單面，雙面，多層等); 6、特殊要求(線路的寬細，過孔的大小，表面處理的厚度，特殊材料的貼附等); 7、人工成本; 8、FPC上附加件成本(泡棉，元器件)

回答(6).那要看你問的具體是哪個方面的材料了，若是銅箔的話分電解銅箔和壓延銅箔，壓延銅箔具有較高的延展性級耐彎曲性，一般用在耐彎曲的FPC板上；而電解銅箔由于是用電鍍的方法形成，其銅微粒結晶狀態(tài)呈垂直狀，利於精細線路的制作，常用在彎曲性要求較低的FPC板上。而基材也有兩種：聚酯(POLYESTER)和聚先亞氨(POLYIMIDE)，聚酯通常說成PET，價格低廉，電氣和物理性能與聚先亞氨相似，較耐潮濕，其厚度通常為1~5MIL，適用于-40℃~55℃的工作環(huán)境，但耐高溫較差，決定了它只能適用于簡單的柔性PCB，不能用于有零組件的FPC板上； 聚先亞氨(POLYIMIDE)通常說成PI，它具有優(yōu)異的耐高溫性能，耐浸焊性可達260 ℃、20S，幾乎應用于所有的軍事硬體和要求嚴格的商用設備中，但易吸潮，價格貴，其厚度通常為0.5~2MIL 。 深聯(lián)電路用在材料一般是這樣的： 基材：臺虹、杜邦 覆蓋膜：臺虹、APLUS、RCCT PI補強：日本宇部，臺虹，SKC 黑孔及電鍍藥水：美國 Mac Dermid 電磁膜：三惠，方邦，東洋

回答(7).健鼎(湖北)電子有限公司

回答(8).什么規(guī)格的補強啊？厚度。尺寸。。。這肯定和補強的漲縮有關系啦！ 這和材料。制程。工程設計都有可能有關系！