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時間:2017/5/8 9:17:58
問題描述:要看什么線路板啊,一般一個PCBA上,越精密的元件越貴,如:電腦主板,上面的CPU啊,100多個腳的芯片啊, 還有就是,一個PCBA上,起主要功能的元件最貴
回答(1).看你怎么理解。例如像我們搞維修的話,只要用的上難買的就值錢,沒用的就不值錢,集成片確實值錢,但是普通的就便宜。貴嶼這邊論斤賣的。 如果用來拆解的話,值錢的應該是變壓器和印版,因為可以提取銅,至于是CPU含金,這個不好提取。
回答(2).組裝并焊接的印制電路板易存在以下缺陷:電路板在正式使用之前需要進行檢測,為了滿足這個要求,已經產生了各種各樣的檢測設備。自動光學檢測( AOI) 系統(tǒng)就是其中之一,通常用于成層前內層的測試;在成層以后,X 射線系統(tǒng)監(jiān)控對位的精確性和細小的缺陷;掃描激光系統(tǒng)提供了在回流之前焊盤層的檢測方法。這些系統(tǒng),加之生產線直觀檢測技術和自動放置元器件的元器件完整性檢測,都有助于確保最終組裝和焊接板的可靠性。 1) 有污染物; 2)不適當的焊盤; 3) 極性錯誤; 4)引腳浮起; 5)引腳伸出過長; 6)出現(xiàn)冷焊接點; 7)焊錫過多; 8)焊錫空洞; 9) 有吹氣孔; 10)印制線的內圓填角結構差。 11)元器件缺失;為完成印制 12) 元器件故障; 13) 元器件存在安裝誤差,未對準; 14) 元器件失效; 15) 沾錫不良; 16) 橋接; 17)焊錫不足; 18) 焊料過多形成錫球; 19) 形成焊接針孔(氣泡) X 射線技術提供了一種評估焊料厚度、分布、內部空洞、裂縫、脫焊和焊球存在的方法( Markstein , 1993) 。超聲波學將檢測空洞、裂縫和未帖接的接口。自動光學檢測評估外部特征,例如橋接、錫熔量和形狀。激光檢測能提供外部特征的三維圖像。紅外線檢測通過和一個已知的好的焊接點比較焊接點的熱信號,檢測出內部焊接點故障。 然而,即使這些努力將缺陷減到最小,仍然需要進行組裝印制電路板的最終檢測,這或許是最重要的,因為它是產品和整個過程評估的最終單元。 組裝印制電路板的最終檢測可能通過于動的方法或由自動化系統(tǒng)完成,并且經常使用兩種方法共同完成。手動的指一名操作員使用光學儀器通過視覺檢測板子,并且作出關于缺陷的正確判斷。自動化系統(tǒng)是使用計算機輔助圖形分析來確定缺陷的,許多人也認為自動化系統(tǒng)包含除手動的光檢測外所有的檢測方法!≈档米⒁獾氖,已經發(fā)現(xiàn)這些自動檢測技術對組裝印制電路板的有限檢測不能發(fā)現(xiàn)的所有缺陷。因此,手動的視覺檢測方法一定要和自動檢測方法聯(lián)合使用,特別是對于那些少量的應用更應如此。X 射線檢測和手動光學檢測相結合是檢測組裝板缺陷的最優(yōu)方法。
回答(3).每天檢測生產用的化學藥水,檢測內容有藥水(溶質)的含量、濃度、pH值等,主要的化學藥品有鍍銅液、蝕刻夜、鍍金化銀有機涂布等表面處理藥水濃度,這些物品不是酸性就是堿性,基本跟學校里的化學實驗室差不多。
回答(4).石英表本來就不值錢,
回答(5).一些電子元件,電阻,電容,集成塊等等共同組成一個復雜的電路來完成手機所有功能。
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