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問題描述：你有什么新技術(shù)么？

回答(1).手工制作PCB的缺點(diǎn)是不太好看。可加工雙面板，但難度較大。加工的電路板表面涂了綠色的阻焊油墨，所以是綠色的，手工制作需要用阻焊綠油，網(wǎng)上有售。

回答(2).散熱，EMC，生產(chǎn)工藝，具體要看使用了

回答(3).答：其實(shí)在現(xiàn)在工藝中，有四種方式：除了用碳油、和鍍鎳金、沉鎳金外，還有用鍍鎳的。四種方法各有優(yōu)缺點(diǎn)： 一，碳油：工藝簡(jiǎn)單，價(jià)格低廉，但是容易磨損，適合在低價(jià)格，使用壽命不要求太長(zhǎng)的電子器件中； 二，工藝相對(duì)簡(jiǎn)單，價(jià)格相對(duì)較低，壽命較長(zhǎng)，但是容易氧化，電阻有時(shí)變化較大，適合在價(jià)格相對(duì)較低的場(chǎng)合； 三鍍金，工藝比鍍鎳多一道工序，耐磨損，但鍍金價(jià)格高，與沉金相比較，價(jià)格略低，但金只鍍?cè)诒砻�，�?cè)面還是只有銅鎳，時(shí)間長(zhǎng)了容易氧化，這是鍍金工藝的一個(gè)缺陷，不能用在高要求的場(chǎng)合中； 四沉金，價(jià)格最高，耐磨損，性能也很好，整個(gè)焊盤，包括側(cè)面都能鍍上鎳金，是目前最為穩(wěn)定的的，可以用在各種場(chǎng)合，但是如果沉鎳金有一個(gè)較為頭痛，也較難以發(fā)現(xiàn)的問題，就是附著力不如鍍金，容易在使用一段時(shí)間后脫落。

回答(4).無(wú)鉛污染,環(huán)保;有回流焊,波峰焊

回答(5).在焊接過(guò)程中采用免清洗助焊劑或免清洗焊膏，焊接后直接進(jìn)入下道工序不再清洗，免清洗技術(shù)是目前使用最多的一種替代技術(shù)，尤其是移動(dòng)通信產(chǎn)品基本上都是采用免洗方法來(lái)替代ODS。目前國(guó)內(nèi)外已經(jīng)開發(fā)出很多種免洗焊劑，比如凱泰.電子的免清洗焊劑。免清洗焊劑大致可分為三類： 1）松香型焊劑：再流焊接使用惰性松脂焊錫（RMA），可免洗。 2）水溶型焊劑：焊后用水清洗。 3）低固態(tài)含量助焊劑：免清洗 免清洗技術(shù)具有簡(jiǎn)化工藝流程、節(jié)省制造成本和污染少的優(yōu)點(diǎn)。近十年來(lái)，免清洗焊接技術(shù)、免清洗焊劑和免清洗焊膏的普遍使用，是20世紀(jì)末電子產(chǎn)業(yè)的一大特點(diǎn)。取代CFCs的最終途徑是實(shí)現(xiàn)免清洗。

回答(6).微波PCB是指在特定的微波基材覆銅板上利用普通剛性PCB制造方法生產(chǎn)的微波電子元件。 文章引自深圳宏力捷電子！ 　　目前的PCB高速信號(hào)傳輸線可分為兩大類：一類是高頻信號(hào)傳輸類，它與無(wú)線電的電磁波有關(guān)，以正弦波傳輸信號(hào)，如雷達(dá)、廣播電視和通訊(移動(dòng)電話、微波通訊、光纖通訊等)；另一類是高速邏輯信號(hào)傳輸類，這一類產(chǎn)品以數(shù)字信號(hào)傳輸，與電磁波的方波傳輸有關(guān)，這一類產(chǎn)品開始主要在電腦，計(jì)算機(jī)中應(yīng)用，現(xiàn)在已應(yīng)用到家電和通訊類電子產(chǎn)品中。 為了達(dá)到高速傳送，對(duì)微波PCB基板材料的電氣特性有明確的要求。要實(shí)現(xiàn)傳輸信號(hào)的低損耗和低延遲，必須選用介電常數(shù)和介質(zhì)損耗角正切小的基板材料，一般有陶瓷材料、玻纖布、聚四氟乙烯和其他熱固性樹脂等。 在所有的樹脂中，聚四氟乙烯的介電常數(shù)(εr)和介質(zhì)損耗角正切(tanδ)最小，而且耐高低溫性和耐老化性能好，最適合作為高頻基板材料，是目前用量最大的微波PCB基板材料。 本文將在對(duì)兩種陶瓷粉填充微波多層PCB的制造工藝流程進(jìn)行簡(jiǎn)單介紹的基礎(chǔ)上，對(duì)所采用的層壓制造工藝技術(shù)進(jìn)行較為詳細(xì)的論述。 2 微波多層PCB材料 主要研究下述兩種高頻介質(zhì)材料的微波多層PCB層壓制造工藝技術(shù)。第一種是陶瓷粉填充、玻璃短纖維增強(qiáng)的聚四氟乙烯(PTFE)高頻介質(zhì)材料(RT/duroid6002板材)；第二種是陶瓷粉填充熱固性樹脂覆銅箔板(RO4350板材)。 2.1 陶瓷粉填充微波多層PCB制造工藝流程 下面介紹兩種高頻介質(zhì)板層壓工藝技術(shù)。 2.2 RT/duroid6002的層壓工藝 2.2.1 粘結(jié)片3001 為了采用高頻介質(zhì)板材RT/duroid6002制造微波多層PCB，供應(yīng)商開發(fā)了適用于RT/duroid低介電常數(shù)的高頻介質(zhì)板的粘結(jié)片3001。它是一種熱塑性氯氟共聚物，在微波頻率范圍內(nèi)，具有低介電常數(shù)和低損耗角正切。 2.2.2 層壓工藝 1)排板 將RT/duroid6002板材與粘結(jié)片交替疊置。為了保證多層PCB層間重合精度，采用四槽定位銷進(jìn)行排板。采用將熱電偶探頭置入待壓板內(nèi)層非圖形區(qū)域的方法，進(jìn)行層壓溫度和時(shí)間的控制。 2)閉合 當(dāng)壓機(jī)處于較冷狀態(tài)(通常壓機(jī)溫度低于120℃)時(shí)，將上述排好并裝模的板置于壓機(jī)中央，閉合壓機(jī)，調(diào)節(jié)液壓系統(tǒng)使待壓區(qū)域獲得所需壓力。一般情況下，初始?jí)毫�達(dá)到100psi就足夠了，隨后，全壓壓力升至200psi，以保證粘結(jié)片有適當(dāng)?shù)牧鲃?dòng)度。 3)加溫 啟動(dòng)層壓機(jī)，加熱至220℃。一般情況下，控制最大加熱速率，使上/下爐板的溫度相差1℃～5℃。 4)保溫 通常情況下，在220℃下保溫15分鐘，使粘結(jié)片處于熔融狀態(tài)，并有足夠的時(shí)間流動(dòng)并潤(rùn)濕待粘表面。對(duì)于較厚的排板結(jié)構(gòu)，保溫時(shí)間可延長(zhǎng)到30分鐘～45分鐘。 5)冷壓 關(guān)閉加熱系統(tǒng)，在保持壓力的情況下冷卻層壓爐板，直至爐板溫度降至120℃。解除壓力，從層壓機(jī)內(nèi)取出含有層壓板的模板。 2.2.3 問題及對(duì)策 1)粘結(jié)失敗 原因是在待壓板表面采用機(jī)械處理方式，如火山灰噴砂處理、機(jī)械刷板處理等，應(yīng)當(dāng)采用表面化學(xué)處理工藝。對(duì)保溫溫度及保溫時(shí)間不夠，應(yīng)采用熱電......

回答(7).1、復(fù)雜程度：面包板僅需導(dǎo)線和元器件插接，操作較復(fù)雜，線路混亂，易于出錯(cuò)，PCB版操作簡(jiǎn)單，標(biāo)示容易，線路清晰 2、連接方式：面包板是插接電路，PCB是焊接電路，前者容易造成接觸不良，后者比較穩(wěn)定 3、應(yīng)用范圍：面包板適用于元器件較少，對(duì)信號(hào)干擾要求較低，電路流通電流不大，臨時(shí)試驗(yàn)用的電路，較方面，成本較低；PCB板有多層的類型，幾乎可以實(shí)現(xiàn)全部電路的焊接，分級(jí)屏蔽信號(hào)也叫容易實(shí)現(xiàn)，但需要專業(yè)軟件設(shè)計(jì)并加工，成本較高 暫時(shí)想到這么多，應(yīng)該夠用了……