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問題描述：PCB（PrintedCircuitBoard），中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。

回答(1).pcb的全稱是 printed circuit board,中文全稱印制線路板，大多數(shù)電子產(chǎn)品都需要電路板的，像現(xiàn)在很火的智能手機都是有線路板在里面的，線路板使用的范圍很廣，所以這個行業(yè)對人力的需求很大，所以比較好找工作臺了，請問這樣回答是否滿意

回答(2).簡單的說就是線路板

回答(3).PCB:電子電路布線板，有分為單面板，單面上錫。雙面板，板層有過孔可雙面上錫，還有是多層板，用于線路較多而復雜的布線。

回答(4).PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。 【擴展】 電子設(shè)備采用印制板后，由于同類印制板的一致性，從而避免了人工接線的差錯，并可實現(xiàn)電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測，保證了電子設(shè)備的質(zhì)量，提高了勞動生產(chǎn)率、降低了成本，并便于維修。

回答(5).什么是PCB板？ 很多人都聽說過"PCB"這個英文縮寫名稱。但是它到底代表什么含義呢？其實很簡單，就是印刷電路板（Printed circuit board，PCB）。它幾乎會出現(xiàn)在每一種電子設(shè)備當中。如果在某樣設(shè)備中有電子零件，它們都是鑲在大小各異的PCB上的。除了固定各種小零件外，PCB的主要功能是提供上頭各項零件的相互電氣連接。??隨著電子設(shè)備越來越復雜，需要的零件自然越來越多，PCB上頭的線路與零件也越來越密集了。裸板（上頭沒有零件）也常被稱為"印刷線路板Printed Wiring Board（PWB）"。板子本身的基板是由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質(zhì)所制作成。在表面可以看到的細小線路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個板子上的，而在制造過程中部份被蝕刻處理掉，留下來的部份就變成網(wǎng)狀的細小線路了。這些線路被稱作導線（conductor pattern）或稱布線，并用來提供PCB上零件的電路連接。??通常PCB的顏色都是綠色或是棕色，這是阻焊漆（solder mask）的顏色。是絕緣的防護層，可以保護銅線，也可以防止零件被焊到不正確的地方。在阻焊層上還會印刷上一層絲網(wǎng)印刷面（silk screen）。通常在這上面會印上文字與符號（大多是白色的），以標示出各零件在板子上的位置。絲網(wǎng)印刷面也被稱作圖標面（legend）。 參考資料：

回答(6).PCB的制造工藝發(fā)展很快，不同類型和不同要求的PCB采取不同的工藝，但其基本工藝流程是一致的。一般都要經(jīng)歷膠片制版、圖形轉(zhuǎn)移、化學蝕刻、過孔和銅箔處理、助焊和阻焊處理等過程。 PCB制作過程,大約可分為以下五步: PCB制作第一步膠片制版 PCB制作第二步圖形轉(zhuǎn)移 PCB制作第三步光學方法 PCB制作第四步過孔與銅箔處理 PCB制作第五步助焊與阻焊處理 PCB制作第一步膠片制版 1．繪制底圖 大多數(shù)的底圖是由設(shè)計者繪制的，而PCB生產(chǎn)廠家為了保證印制板加工的質(zhì)量，要對這些底圖進行檢查、修改，不符合要求的，需要重新繪制。 2．照相制版 用繪制好的制板底圖照相制版，版面尺寸應與PCB尺寸一致。 PCB照相制板過程與普通照相大體相同，可分為：軟片剪裁-曝光-顯影-定影-水洗-干燥-修版。執(zhí)行照相前應檢查核對底圖的正確性，特別是長時間放置的底圖. 曝光前，應調(diào)好焦距，雙面板的相版應保持正反面照相的兩次焦距一致；相版干燥后需要修版。 PCB制作第二步圖形轉(zhuǎn)移 把相版上的PCB印制電路圖形轉(zhuǎn)移到覆銅板上，稱PCB圖形轉(zhuǎn)移。PCB圖形轉(zhuǎn)移的方法很多，常用的有絲網(wǎng)漏印法和光化學法等。 1．絲網(wǎng)漏印 絲網(wǎng)漏印與油印機類似，就是在絲網(wǎng)上附一層漆膜或膠膜，然后按技術(shù)要求將印制電路圖制成鏤空圖形。執(zhí)行絲網(wǎng)漏印是一種古老的印制工藝，操作簡單，成本低；可以通過手動、半自動或自動絲印機實現(xiàn)。手動絲網(wǎng)漏印的步驟為： 1)將覆銅板在底板上定位，印制材料放到固定絲網(wǎng)的框內(nèi) 2)用橡皮板刮壓印料，使絲網(wǎng)與覆銅板直接接觸，則在覆銅板上就形成組成的圖形。 3)然后烘干、修版。 PCB制作第三步光學方法 (1)直接感光法 其工藝過程為：覆銅板表面處理一涂感光膠一曝光一顯影一固膜一修版。修版是蝕刻前必須要做的工作，可以把毛刺、斷線、砂眼等進行修補. (2)光敏干膜法 工藝過程與直接感光法相同，只是不使用感光膠，而是用一種薄膜作為感光材料。這種薄膜由聚酯薄膜、感光膠膜和聚乙烯薄膜三層材料組成，感光膠膜夾在中間，使用時揭掉外層的保護膜，使用貼膜機把感光膠膜貼在覆銅板上。 (3)化學蝕刻 它是利用化學方法除去板上不需要的銅箔，留下組成圖形的焊盤、印制導線及符號等。常用的蝕刻溶液有酸性氯化銅、堿性氯化銅、三氯化鐵等。 PCB制作第四步過孔與銅箔處理 1．金屬化孔 金屬化孔就是把銅沉積在貫通兩面導線或焊盤的孔壁上，使原來非金屬的孔壁金屬化，也稱沉銅。在雙面和多層PCB中，這是一道必不可少的工序。 實際生產(chǎn)中要經(jīng)過：鉆孔一去油一粗化一浸清洗液一孔壁活化一化學沉銅一電鍍一加厚等一系列工藝過程才能完成。 金屬化孔的質(zhì)量對雙面PCB是至關(guān)重要的，因此必須對其進行檢查，要求金屬層均勻、完整，與銅箔連接可靠。在表面安裝高密度板中這種金屬化孔采用盲孔方法(沉銅充滿整個孔)來減小過孔所占面積，提高密度。 2．金屬涂覆 為了提高PCB印制電路的導電性、可焊性、耐磨性、裝飾性及延長PCB的使用壽命，提高電氣可靠性，往往在PCB的銅箔上進行金屬涂覆。常用的涂覆層材料有金、銀和鉛錫合金等。 PCB制作第五步助焊與阻焊處理 PCB經(jīng)表面金屬涂覆后，根據(jù)不同需要可進行助焊或阻焊處理。涂助焊劑可提高可焊性；而在高密度鉛錫合金板上，為使板面得到保護，確保焊接的準確性，可在板面上加阻焊劑，使焊盤裸露，其他部位均在阻焊層下。阻焊涂料分熱固化型和光固化型兩種，色......