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時(shí)間:2017/5/3 9:18:38
回答(1).根據(jù)產(chǎn)品的芯片最小PITCH和最小CHIP來(lái)決定的,PITCH<0.4MM,有0402chip的,鋼板厚度一般為0.1mm、0.12mm、0.13mm根據(jù)制程不同不同,有IC PITCH>0.4MMM,0603chip的一般為0.15mm0.14mm、0.13mm,另外,0.13mm的鋼板實(shí)際厚度只有0.127mm.
回答(2).還有0.08和所有尺寸局部加厚的
回答(3).根據(jù)產(chǎn)品的芯片最小PITCH和最小CHIP來(lái)決定的,PITCH<0.4MM,有0402chip的,鋼板厚度一般為0.1mm、0.12mm、0.13mm根據(jù)制程不同不同,有IC PITCH>0.4MMM,0603chip的一般為0.15mm0.14mm、0.13mm,另外,0.13mm的鋼板實(shí)際厚度只有0.127mm.
回答(4).有很多種規(guī)格的,看您用的是什么牌子的印刷機(jī)?
回答(5).客戶無(wú)特別要求的印刷標(biāo)準(zhǔn)0.8-1.5mm都OK,也有的客戶會(huì)要求不可低于1.0mm,不可客戶,不同產(chǎn)品要求不一致。
回答(6).鋼板厚度只是控制錫膏厚度的一個(gè)條件。 就算是錫膏厚度明確,也不能直接回答你回流焊后的錫點(diǎn)有多厚。因?yàn)槊恳环N不同封裝類型的元器件吃錫效果不一樣、不同PAD得到的錫點(diǎn)厚度也不一樣。
回答(7).我們使用一般建議印刷間隙設(shè)置為0,防止脫模不良和印刷后塌陷。 如果刮刀刀片磨損不是很嚴(yán)重的話刮刀壓力設(shè)置4kg就可以了,隨著刮刀刀片磨損的加劇,可以適當(dāng)加大刮刀壓了。印刷速度不要太快,一般建議12-20mm/s。
回答(8).你可發(fā)做成 650*550的,一般公司都是這么大
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