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問題描述：電量、當量、摩爾質(zhì)量、密度構(gòu)成0.0202系數(shù)。 銅的摩爾質(zhì)量=63.5，1摩爾銅離子需要2摩爾電子變成單質(zhì)銅，一摩爾電子的電量等于96485庫侖（法拉第常數(shù)）。銅的密度是8.9 如在10平方分米的線路板上電鍍銅，電流密度(Dk)（安培/平方分米），電鍍時間t（分鐘），鍍層厚度δ（微米）。列等式如下： A）單位面積通電量（摩爾）=電流密度X時間X60/法拉第常數(shù)。 B）電沉積的銅的當量數(shù)=[單位面積X（厚度/100000）X8.9]/（銅分子量/2） 在不考慮電流效率的情況下，上述兩式相等。換算可得： Dk·t·60X100000X2 厚度（δ）=----------------------------------- =0.22·Dk·t 8.9X63.5X96485 考慮到電流效率η，可得：厚度（μm）=電流密度X時間X電流效率X0.22 上述是以電流密度ASD計算，換算成ASF，其結(jié)果是： 厚度（μm）=電流密度X時間X電流效率X0.023 再考慮到，在掛具上/屏蔽等地方會有銅沉積，做修正后，使用你的經(jīng)驗公式比較合適。

回答(1).1、理論計算公式：Q = I × t I = j × S Q：表示電量，反應在PCB上為鍍銅厚度。 I：表示電鍍所使用的電流，單位為：A（安培）。 t：表示電鍍所需要的時間，單位為：min（分鐘）。 j：表示電流密度，指每平方英尺的單位面積上通過多少安培的電流， 單位為：ASF（A/ft2）。 S：表示受鍍面積，單位為：ft2（平方英尺）。 2、實踐計算公式： A、銅層厚的計算方法： 鍍層厚度（um）= 電流密度(ASF)×電鍍時間(min)×電鍍效率×0.0202 B、鎳層厚度的計算方法： 鍍層厚度（um）= 電流密度(ASF)×電鍍時間(min)×電鍍效率×0.0182 C、錫層的計算方法 鍍層厚度（um）= 電流密度(ASF)×電鍍時間(min)×電鍍效率×0.0456 3、以上計算公司僅供參考，每一家的電鍍能力都會不同，所以應以本司的實際電鍍水平為準。 4、樓主提及的A/DM是指ASD，即安培/平方分米（A/DM2）。

回答(2).你說的鍍銅公式是指什么？如果是原理，就是在含有銅離子的溶液中，以銅板為陽極，工件外陰極，通以直流電，工件表面便析出金屬銅，形成銅鍍層。如果是指鍍銅工藝，那有氰化鍍銅、硫酸鹽鍍銅、焦磷酸鹽鍍銅等等，內(nèi)容太多，恕不能一一列出。

回答(3).需鍍銅質(zhì)量=36*36*20*8.9/10000=23.0688克（銅的比重=8.9克/立方厘米） 鍍銅的mole數(shù)=23.0688/63.55=0.363； 需要的理論通電量=0.363*2*26.8=19.457AH(安培*小時）=1167.42安培*分鐘； 假設(shè)設(shè)定電流為20ASF,電流I=27.8A（1平方分米=0.1076平方英尺）, 電鍍時間=1167.42/27.8=42分鐘

回答(4).一般用μ來計算，也有說絲的。

回答(5).理論是應該一樣，但是實際是孔內(nèi)藥水沖擊小，電流也小，這樣鍍銅就薄。所以孔越小加工越困難，容易出現(xiàn)孔內(nèi)無銅現(xiàn)象。