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問(wèn)題描述：1、貼片元件兩端及焊盤(pán)都沾上少許焊膏。 2、原件放在焊盤(pán)上，輕微移動(dòng)使其對(duì)準(zhǔn)焊盤(pán)，用鑷子壓住。 3、電烙鐵沾少許焊錫，點(diǎn)一下貼片元件一頭使其焊住。點(diǎn)一下另一頭使其焊住。 4、焊接完畢。 拆卸，用鑷子夾住待拆貼片元件，用烙鐵點(diǎn)一下一端焊點(diǎn)使焊點(diǎn)化開(kāi)，迅速地點(diǎn)另一焊點(diǎn)同事用鑷子輕輕撥動(dòng)。元件即拆下。

回答(1).貼片元件的手工焊接步驟： 1、清潔和固定PCB（ 印刷電路板） 　　在焊接前應(yīng)對(duì)要焊的PCB 進(jìn)行檢查，確保其干凈。對(duì)其上面的表面油性的手印以及氧化物之類(lèi)的要進(jìn)行清除，從而不影響上錫。手工焊接PCB 時(shí)，如果條件允許，可以用焊臺(tái)之類(lèi)的固定好從而方便焊接，一般情況下用手固定就好，值得注意的是避免手指接觸PCB 上的焊盤(pán)影響上錫。 2、固定貼片元件 　　貼片元件的固定是非常重要的。根據(jù)貼片元件的管腳多少，其固定方法大體上可以分為兩種——單腳固定法和多腳固定法。對(duì)于管腳數(shù)目少（一般為2-5 個(gè)）的貼片元件如電阻、電容、二極管、三極管等，一般采用單腳固定法。即先在板上對(duì)其的一個(gè)焊盤(pán)上錫。 　　然后左手拿鑷子夾持元件放到安裝位置并輕抵住電路板，右手拿烙鐵靠近已鍍錫焊盤(pán)熔化焊錫將該引腳焊好。焊好一個(gè)焊盤(pán)后元件已不會(huì)移動(dòng)，此時(shí)鑷子可以松開(kāi)。而對(duì)于管腳多而且多面分布的貼片芯片，單腳是難以將芯片固定好的，這時(shí)就需要多腳固定，一般可以采用對(duì)腳固定的方法。即焊接固定一個(gè)管腳后又對(duì)該管腳所對(duì)面的管腳進(jìn)行焊接固定，從而達(dá)到整個(gè)芯片被固定好的目的。需要注意的是，管腳多且密集的貼片芯片，精準(zhǔn)的管腳對(duì)齊焊盤(pán)尤其重要，應(yīng)仔細(xì)檢查核對(duì)，因?yàn)楹附拥暮脡亩际怯蛇@個(gè)前提決定的。 　　值得強(qiáng)調(diào)說(shuō)明的是，芯片的管腳一定要判斷正確。 　　舉例來(lái)說(shuō)，有時(shí)候我們小心翼翼的把芯片固定好甚至焊接完成了，檢查的時(shí)候發(fā)現(xiàn)管腳對(duì)應(yīng)錯(cuò)誤——把不是第一腳的管腳當(dāng)做第一腳來(lái)焊了！追悔莫及！因此這些細(xì)致的前期工作一定不能馬虎。 3、焊接剩下的管腳 　　元件固定好之后，應(yīng)對(duì)剩下的管腳進(jìn)行焊接。對(duì)于管腳少的元件，可左手拿焊錫，右手拿烙鐵，依次點(diǎn)焊即可。對(duì)于管腳多而且密集的芯片，除了點(diǎn)焊外，可以采取拖焊，即在一側(cè)的管腳上足錫然后利用烙鐵將焊錫熔化往該側(cè)剩余的管腳上抹去，熔化的焊錫可以流動(dòng)，因此有時(shí)也可以將板子合適的傾斜，從而將多余的焊錫弄掉。值得注意的是，不論點(diǎn)焊還是拖焊，都很容易造成相鄰的管腳被錫短路。這點(diǎn)不用擔(dān)心，因?yàn)榭梢耘�到，需要關(guān)心的是所有的引腳都與焊盤(pán)很好的連接在一起，沒(méi)有虛焊。 4、清除多余焊錫 　　在步驟3中提到焊接時(shí)所造成的管腳短路現(xiàn)象，現(xiàn)在來(lái)說(shuō)下如何處理掉這多余的焊錫。一般而言，可以拿前文所說(shuō)的吸錫帶將多余的焊錫吸掉。吸錫帶的使用方法很簡(jiǎn)單，向吸錫帶加入適量助焊劑（如松香）然后緊貼焊盤(pán)，用干凈的烙鐵頭放在吸錫帶上，待吸錫帶被加熱到要吸附焊盤(pán)上的焊錫融化后，慢慢的從焊盤(pán)的一端向另一端輕壓拖拉，焊錫即被吸入帶中。應(yīng)當(dāng)注意的是吸錫結(jié)束后，應(yīng)將烙鐵頭與吸上了錫的吸錫帶同時(shí)撤離焊盤(pán)，此時(shí)如果吸錫帶粘在焊盤(pán)上，千萬(wàn)不要用力拉吸錫帶，而是再向吸錫帶上加助焊劑或重新用烙鐵頭加熱后再輕拉吸錫帶使其順利脫離焊盤(pán)并且要防止?fàn)C壞周?chē)�元器件。如果沒(méi)有市場(chǎng)上所賣(mài)的專(zhuān)用吸錫帶，可以采用電線(xiàn)中的細(xì)銅絲來(lái)自制吸錫帶。自制的方法如下：將電線(xiàn)的外皮剝?nèi)ブ�后，露出其里面的�?xì)銅絲，此時(shí)用烙鐵熔化一些松香在銅絲上就可以了。此外，如果對(duì)焊接結(jié)果不滿(mǎn)意，可以重復(fù)使用吸錫帶清除焊錫，再次焊接元件。 5、清洗焊接的地方 　　焊接和清除多余的焊錫之后，芯片基本上就算焊接好了。但是由于使用松香助焊和吸錫帶吸錫的緣故，板上芯片管腳的周?chē)鷼埩袅艘恍┧上悖�雖然并不影響芯片工作和正常使用，但不美觀。而且有可能造成檢查時(shí)不方便。因?yàn)橛斜匾獙?duì)這些殘余物進(jìn)行清理。常用的清理方法可以用洗板水，在這里，采用了酒精清洗，清洗工具可以用棉簽，也可以用鑷子夾著衛(wèi)生紙之類(lèi)進(jìn)行。清洗擦除時(shí)應(yīng)該注意的是酒精要適量，其濃度最好較高，以快速溶解松香之類(lèi)的殘留物。其次，擦除的力道要控制好，不能......

回答(2).烙鐵的溫度應(yīng)采用15—20W小功率烙鐵。烙鐵頭溫度控制在265℃以下用烙鐵頭加熱融化焊料量少的焊點(diǎn)，同時(shí)加少許∮0.5—0.8mm的焊錫絲，焊錫絲碰到烙鐵頭時(shí)應(yīng)迅速離開(kāi)，否則焊料會(huì)加得太多.要非常小心不能讓烙鐵接觸貼片的瓷體，因?yàn)闀?huì)使瓷體局部高溫而破裂.多次焊接，包括返工，會(huì)影響貼片的可焊性和對(duì)焊接熱量的抵抗力，并且效果是累積的，因此不宜讓電容多次接觸到高溫。

回答(3)....焊接。而需要用特殊的焊錫膏進(jìn)行焊接。業(yè)余條件下焊接貼片元件可到市場(chǎng)上購(gòu)買(mǎi)貼片焊錫膏，現(xiàn)在市場(chǎng)上常見(jiàn)... 焊接的方法是:把貼片元器件放在焊盤(pán)上，然后在元件引腳和焊盤(pán)接觸處涂抹上調(diào)好的貼片焊錫膏

回答(4).35W的電烙鐵可能溫度有點(diǎn)低，普通烙鐵拆貼片元件時(shí)，先在元件焊接引腳多熔些焊錫絲，然后輪流用烙鐵加熱元件的焊點(diǎn)，注意速度，當(dāng)元件的幾個(gè)引腳焊錫都在熔化狀態(tài)時(shí)用鑷子或烙鐵嘴給元件向外施加一點(diǎn)力，是元件移出焊盤(pán)，就可以取下元件了。因?yàn)橘N片元件過(guò)錫爐前是用紅膠粘勞的，使用引腳焊點(diǎn)熔化后不會(huì)自動(dòng)離開(kāi)焊盤(pán)，必須要施加外力

回答(5).這種東東基本沒(méi)啥技巧可言，基本上熟能生巧的過(guò)程，0805基本上每小時(shí)每人200-300就是比較錯(cuò)的了，向0402,0201那個(gè)太小了，手工貼片實(shí)在不太適合。

回答(6).最好是熱風(fēng)槍

回答(7).內(nèi)熱式的，35瓦就行。