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回答(1).其實得看您的專業(yè)了！如果您熟悉SMT最好做SMT這個崗位！因為有提升的空間！看您覺得那哪個適合自己了！個人建議SMT�。。�

回答(2).可以啊，還可以學學貼片機，SMT整條線學習，以后不管科技發(fā)展到什么地步，這個基礎裝備離不了

回答(3).回流焊爐的主要作用是融錫的過程 勤思科技的臺式回流焊爐的主要工作流程如下，可以看一下哦，希望能對你有多幫助： 在箱式的回焊爐中通常設置五個溫度段來模擬鏈條輸送式回流焊回焊爐的五個溫區(qū)。為了保證SMT的PCB板不同要求，來設計的各個溫度段的溫度點和相應的時間。為了更好地說明各個溫度段的要求和作用，現(xiàn)分開各溫度段來描述。 1：預熱段的目的和作用 目的是把貼好元件PCB板加熱到120-150℃左右，在這個溫度下PCB板的水分可以得到充分蒸發(fā)，并同時可以消除PCB板內部的應力和部分殘留氣體，為加熱段做提前加熱。預熱段的時間一般控制在1-5分鐘。具體的情況看板的大小和元器件的多少而定。 2：加熱段的目的和作用 通過預熱段處理后的PCB板，要在加熱段的過程中激活錫漿中的助焊劑，并在助焊劑的作用下去除錫漿里面和元器件表面的氧化物。為焊接過程做好準備。在這一階段中Sn63辀37?鉛配方有鉛中溫合金釬料和Sn95阦3靧2?銀-銅配方貴金屬無鉛合金釬料的溫度通常設置在180-230℃之間。時間控制在1-3分鐘。目的是助焊劑能夠充分激活，并能很好地去除焊盤和釬料氧化物。 在以下的溶點溫度低于160℃以下的低溫釬料配方中Sn42雐58?鉍配方的低溫無鉛釬料，Sn43辀43雐14?鉛-鉍配方有鉛低溫釬料。Sn48辬52?銦配方無鉛低溫釬料，可以把加熱段的溫度設置在120-180左右。時間控制在1-3分鐘。 中溫的有鉛合金釬料一般設置在180-220℃。高溫的無鉛合金釬料一般設置在220-250℃之間。如果你手頭上有所用釬料和錫漿資料的話，加熱段的溫度可以設置在低于錫漿的溶化溫度點的10℃左右為最佳。 3：焊接段的目的和作用 焊接段的主要目的是完成SMT的焊接過程，由于此階段是在整個回焊過程中的最高溫段，極容易損傷達不到溫度要求的元器件。此過程也是一個回焊的完善過程，焊錫的物理和化學的變化量最大，溶化的焊錫極容易在高溫的空氣中氧化。此階段一般是根據(jù)錫漿資料提供的溶化溫度高30-50℃左右。不管有鉛或無鉛的釬料，我們一般把它分為低溫釬料（150-180℃）、中溫釬料（190-220℃）、高溫釬料（230-260℃）。現(xiàn)在普遍使用的無鉛釬料為高溫釬料，低溫釬料一般為貴金屬的無鉛釬料和特殊要求的低溫有鉛焊料，在通用的電子產(chǎn)品中比較少見，多用于特殊要求的電子設備上。而有鉛的中溫釬料有優(yōu)異的電氣性能、物理機械性能、耐冷熱沖擊性能、抗氧化性能。這些性能目前的各種無鉛釬料還無法替代，所以在通用的電子產(chǎn)品中還大量使用。 此階段的時間一般是根據(jù)下面的幾個要求進行設定。焊錫在高溫熔化后顯示為液態(tài)，所有的SMT元件會浮在液態(tài)焊錫的表面，在助焊劑和液態(tài)表面張力的作用下，浮動的元器件會移到焊盤的中心，會有自動歸正的作用。另外在助焊劑的濕潤下焊錫會和預案件的表面金屬形成合金層。滲透到元件結構組織里面，形成理想的釬焊結構，時間一般設在10-30s左右，大面積和有較大元件遮陰面的PCB板應設置較長的時間；小面積的少零件的PCB板一般設置時間較短就可以了。為了保證回焊質量盡可能地縮短這個階段的時間，這樣有利于保護元器件。 4：保溫段的目的和作用 保溫段的作用是讓高溫液態(tài)焊錫凝固成固態(tài)的焊接點，凝固質量的好壞直接影響到焊錫的晶體結構和機械性能，太快的凝固時間會使焊錫形成結晶粗糙，焊點不光潔，機械物理性能下降。在高溫和機械的沖擊下焊接點容易開裂失去機械連接和電氣連接作用，產(chǎn)品的耐久性降低。我們采用的是停止加熱，用余溫保溫一......

回答(4).“我知道深圳有個廠家叫做富萊恩國際實業(yè)，做得不錯，希望能夠幫到你。”