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回答(1).貼片檢測(cè)有好多種，從絲印開(kāi)始，有絲印檢測(cè)，爐前貼片檢測(cè)，到爐后檢測(cè)，都可以用AOI來(lái)檢查，檢查的基準(zhǔn)根據(jù)各公司要求來(lái)設(shè)定。

回答(2).貼片機(jī)，回流焊，空壓機(jī)

回答(3).簡(jiǎn)單的說(shuō),就是把元件過(guò)通貼處設(shè)備貼到印有膠或錫膏的PCB上,然后過(guò)焊接爐,這就是貼片加工. 這個(gè)沒(méi)什么重要的,關(guān)鍵在于SMT整個(gè)工藝控制

回答(4).要原裝編帶的料，不要買到翻新的氧化了的貼片元件，尤其不要買到氧化的芯片和BGA。買到氧化了的和翻新的元件會(huì)嚴(yán)重影響焊接質(zhì)量和整個(gè)產(chǎn)品的質(zhì)量。 深圳,通天電子是做中小批量貼片，和研發(fā)打樣的廠家，樣板1片以上可以貼，中小批量20到500可以貼，工藝和焊接質(zhì)量比大廠里好很多，主要做高難度復(fù)雜的電路板，提供BGA焊接、返修、植球

回答(5).常見(jiàn)的幾種元件包裝形式 A.帶式 在帶式包裝中，因物料的大小，及包裝盤的大小，一般其容量如下： 對(duì)于CHIP元件 為 3000~5000 。 對(duì)于SOT23元件為 3000 。 對(duì)于SOT89元件為 1000 。 對(duì)于MELF元件為 1500 。 B.管式包裝 SMT貼片加工 管式包裝對(duì)貼片質(zhì)量的影響尤其大，大家想一下困擾我們的元件打翻問(wèn)題，其中很多就與此有關(guān)。 C.盤式包裝 D. 其他的還有散裝 SMT貼片加工 SMT（SURFACE MOUNT TECHNOLOGY）表面貼裝技術(shù)現(xiàn)在發(fā)展很快，其中起推動(dòng)作用的主要還是元器件的發(fā)展。從開(kāi)始大型插件元件到小型的貼片元件。特別是大規(guī)模集成電路的出現(xiàn)。使電子裝聯(lián)更趨向于高精度，高密度的發(fā)展。

回答(6).錫膏印刷機(jī)【印刷】 現(xiàn)代錫膏印刷機(jī)通常由裝版、加錫膏、壓印、輸電路板等組織組成。它的作業(yè)原理是：先即將印刷的電路板固定在印刷定位臺(tái)上，然后由印刷機(jī)的左右刮刀把錫膏或紅膠通過(guò)鋼網(wǎng)漏印于對(duì)應(yīng)焊盤，對(duì)漏印均勻的PCB,通過(guò)傳輸臺(tái)輸入至貼片機(jī)進(jìn)行主動(dòng)貼片。 LED貼片機(jī)【貼片】 Led貼片機(jī)使用導(dǎo)軌或許線性馬達(dá)原理操控驅(qū)動(dòng)頭；一起要裝備專業(yè)的紡粘膠吸嘴頭，這樣在貼裝進(jìn)程中，才盡最大能夠根絕粘料、甩料等出產(chǎn)瑕疵；Led貼片機(jī)坦克鏈需求更有滿足的耐性和延展性，這樣才干保證其穩(wěn)定性和使用壽命。 無(wú)鉛回流焊【焊接】 所謂的回流焊（Reflow），在外表貼裝技能（SMT）中，是指錠形或棒形的焊錫合金，通過(guò)熔融并再制作成形為錫粉（即圓球形的細(xì)小錫球），然后分配有機(jī)輔料（助焊劑）分配變成錫膏；又經(jīng)印刷、踩腳、貼片、與再次回熔并固化變成金屬焊點(diǎn)之進(jìn)程，謂之Reflow Soldering（回流焊接）。此詞中文譯名頗多，如再流焊、回流焊、回焊（日文譯名）熔焊、回焊等；都是將松懈的錫膏再次回熔，并凝集愈合而變成焊點(diǎn)，故早期稱之為熔焊。但為了與已盛行的術(shù)語(yǔ)不至相差太遠(yuǎn)，及思考字面并無(wú)迂回或巡回之含義，但卻有再次回到熔融狀況而完結(jié)焊接的內(nèi)在，故如今都稱之為回流焊。本文分享自深圳市宏锝森科技有限公司貼片機(jī)批發(fā)

回答(7).做電子行業(yè)會(huì)用到線路板的就需要SMT加工嘍，至于業(yè)務(wù)怎么跑嘛，打打廣告找找客戶名錄一一拜訪嘍