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項目

加工能力

工藝詳解

層數(shù)

1-24層

Gerber格式 層壓結(jié)構(gòu)需全部說明

 按標準pcb格式設(shè)計生產(chǎn)

板材類型

FR-4板材

板材類型：紙板、半玻纖、全玻纖（FR-4）、鋁基板

單面板

注意事項

按正常設(shè)TOP頂層   BOT底層 

 鏡像文件需說明 

外形尺寸精度

±0.2mm

板子外形公差±0.2mm。

板厚范圍

0.4~2.0mm

目前生產(chǎn)板厚：0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/2.4/3.0 mm。

板厚公差（T≥1.0mm）

± 10%

比如板厚T=1.6mm，實物板厚為1.44mm（T－1.6×10%）~1.76mm（T＋1.6×10%）。

layou

需導出gebber

注意 要備注好層次說明

 新手導文件要注意 頂層 底層要全部加在文件上面 防止做錯

最小線寬

6mil

線寬盡可能大于6mil，最小不得小于6mil。

小于0.15mm要增加收費

最小間隙

6mil

間隙盡可能大于6mil，最小不得小于6mil。

小于0.15mm要增加收費

成品外層銅厚

1oz~2oz（35um~70um）

默認常規(guī)電路板外層銅箔線路厚度為1oz，最多可做2oz（需下單備注說明）。

成品內(nèi)層銅厚

0.5oz-10Z

電路板內(nèi)層銅箔線路厚

鉆孔孔徑（機械鉆）

0.3~6.3mm

最小孔徑0.3mm，最大孔徑6.3mm，如果大于6.3mm工廠要另行處理。機械鉆頭規(guī)格為0.05mm為一階，如0.3mm，0.35mm，0.4mm…。

過孔需0.3mm

≥6mil

如導電孔或插件孔單邊焊環(huán)過小，但該處有足夠大的空間時則不限制焊環(huán)單邊的大小；如該處沒有足夠大的空間且有密集走線，則最小單邊焊環(huán)不得小于6mil。

 小于0.3mm要增加收費

孔徑公差（機器鉆)

±0.08mm

鉆孔的公差為±0.08mm， 例如設(shè)計為0.6mm的孔，實物板的成品孔徑在0.52--0.68mm是合格允許的。

阻焊類型

感光油墨

感光油墨是現(xiàn)在用得最多的類型。

最小字符寬

6mil

字符最小的寬度，如果小于6mil，實物板可能會因設(shè)計原因而造成字符不清晰。

最小字符高

≥1mm

字符最小的高度，如果小于1mm，實物板可能會因設(shè)計原因造成字符不清晰。

走線與外形間距

≥0.3mm

鑼板出貨，線路層走線距板子外形線的距離不小于0.3mm；V割拼板出貨，走線距V割中心線距離不能小于0.4mm。

拼板：無間隙拼板

0mm間隙拼板

板子與板子的間隙為0mm。

拼板：有間隙拼板

2.0mm間隙拼板

有間隙拼版的間隙不要小于2.0mm，否則鑼邊時比較困難。

阻抗控制

需提供線路說明哪條要阻焊

用圖片形式備注好阻焊數(shù)據(jù)

焊盤

小插針焊盤

插針0.2mm 需設(shè)計0.5mm 否則可能導致無法插過

 需做好誤差的設(shè)計 可以大的就盡量大 

Protel/dxp軟件中開窗層

焊盤焊接

做好文件需全部檢查好

Protel/AD外形層

用Keepout層或機械層

請注意：一個文件只允許一個外形層存在，絕不允許有兩個外形層同時存在，請將不用的外形層刪除，即：畫外形時Keepout層或機械層兩者只能選其一

半孔工藝最小孔徑

0.6mm

半孔工藝是一種特殊工藝，最小孔徑不得小于0.6mm。