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時間:2017/4/27 9:00:30
問題描述:主要的過程是:干膜——曝光——顯影——蝕刻——去膜…… 干膜:在基板(表面是銅)上壓覆干膜,有的是采用濕膜(即油墨),濕膜是涂布上去的,因為油墨有粘性,所以要預(yù)烤至不粘手。不管干膜和濕膜,都是感紫外光的材質(zhì)。 曝光——設(shè)備是帶UV光源的曝光機,有閃光和平行光兩種,后者較好。曝光時將事先做好的菲林與基板對好位置并與基板固定好,將基板放在曝光機平臺上進行曝光,具體的操作在此略過。曝光的目的是將圖形轉(zhuǎn)移至干膜上,菲林上透明的區(qū)域會透射過UV光到干膜上,使干膜發(fā)生光聚合反應(yīng),而菲林的黑色圖案遮住了UV光,底下的干膜保持原態(tài),經(jīng)過曝光的干膜,可以明顯看到與菲林一樣的圖形。 顯影——將曝光的基板放在顯影液里沖洗,未曝光的干膜可溶于顯影液,曝光的剛好相反,所以經(jīng)過顯影形成干膜圖形。 蝕刻——將基板放在蝕刻液里蝕刻,干膜據(jù)有抗蝕刻性,蓋膜的地方保護了底下的銅,而露在外表的銅被蝕刻掉,這樣就形成了帶干膜和帶銅的圖形。 去膜——將基板放在去膜液中沖洗,干膜可溶于此種液體,最后基板將是帶與菲林圖形互補的銅圖形。 其實上面講的是簡單的負(fù)片蝕刻工藝,也叫減法工藝。目前用得比較多的還有半加成法,使用的菲林是正片的,即作出的銅圖形與菲林的是一致的。 寫太多了,不知你是否明白?
回答(1).好像是根據(jù)蝕刻因子反推求出。你再搜下就可以得到公式
回答(2).你的問題太泛指,沒有具體到那個工序的異常,例如:1,pcb類型:單雙內(nèi)層 2.工程補償夠不夠 3.圖形轉(zhuǎn)移的工序后線寬是否符合MI 要求 4.堿性蝕刻還是酸性時刻。參數(shù)是否符合SOP 蝕刻有沒有二次蝕刻。4,雙面蝕刻是丹麥線路斷還是兩面都斷 你先這些工作做了,蝕刻后線路斷了得到質(zhì)量問題,就可以迎刃而解
回答(3).線路板蝕刻一般有酸性蝕刻液和堿性蝕刻液兩種.酸性蝕刻液分氯化銅(黃綠色)和氯化鐵(黃褐色)蝕刻.堿性蝕刻液也是氯化銅蝕刻液,一般是藍(lán)褐色.每個公司的蝕刻液顏色不完全一致:主要是雜質(zhì)含量影響.
回答(4).曝光不良,顯影后已經(jīng)有狗牙了,蝕刻后線路就會狗牙。
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