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問題描述：可以，solder層的作用就其實就是PCB上那層綠油，叫做阻焊劑，solder稱為阻焊層，畫在阻焊層上的地方，在做pcb時就沒有阻焊劑，如果開窗的地方?jīng)]有銅皮，就露出基板了。

回答(1).PCB的表層有一層的絕緣層，有不同顏色，像綠油，藍油，紅油等等。不過他們的作用都是一樣的，就是絕緣。這層就是solder層。 例如一塊PCB板上，元器件的焊盤都是沒有鋪油的，而導線是鋪油的。沒有鋪油的就可以上錫焊接，鋪油后就不能上錫了。 一般來說，過孔都會要求蓋油的（在定義過孔的時候，可以不加solder層），你在制作PCB的時候可以跟廠商說明。 所以在你的圖中，只要間距有沒有問題就可以了（線離孔外徑的距離），而不用在意solder層。 總之，在給廠家的gerber文件中，會生成各個層的文件，其中solder層就是讓廠家知道哪些地方不蓋綠油的。

回答(2).　　1. 阻焊層： 　　solder mask：是指板子上要上綠油的部分，因為它是負片輸出，所以實際上有solder mask的部分實際效果并不上綠油，而是鍍錫，呈銀白色。（也就是說有阻焊層的地方，就不會上綠油而是鍍錫） 　　2. 助焊層： 　　paste mask：是機器貼片時要用的，是對應所有貼片元件的焊盤的，大小與toplayer/bottomlayer層一樣，是用來開鋼網(wǎng)漏錫用的。 　　要點：兩個層都是上錫焊接用的，并不是指一個上錫，一個上綠油；那么有沒有一個層是指上綠油的層，只要某個區(qū)域上有該層，就表示這區(qū)域是上絕緣綠油的呢？暫時我還沒遇見有這樣一個層！我們畫的PCB板，上面的焊盤默認情況下都有solder層，所以制作成的PCB板上焊盤部分是上了銀白色的焊錫的，沒有上綠油這不奇怪；但是我們畫的PCB板上走線部分，僅僅只有toplayer或者bottomlayer層，并沒有solder層，但制成的PCB板上走線部分都上了一層綠油。 　　那可以這樣理解：1、阻焊層的意思是在整片阻焊的綠油上開窗，目的是允許焊接！ 　　2、默認情況下，沒有阻焊層的區(qū)域都要上綠油！ 　　3、paste mask層用于貼片封裝！SMT封裝用到了：toplayer層，topsolder層，toppaste層，且toplayer和toppaste一樣大小，topsolder比它們大一圈。

回答(3).是solder mask top（bottom）嗎？？這是裸銅層�。≡谶@一層里畫的線都是不鋪綠油的，可以直接焊接。如果是solder layer的話，我估計是可以布線的，因為字面意思就是焊接層，能告訴我你用的是什么軟件就最好了..

回答(4).不是加了一層焊錫，只是進行了阻焊開窗，即這矩形上沒有了阻焊膜。 覆銅是按照網(wǎng)絡進行，是在你的線路層上進行了覆銅連接。

回答(5).按L鍵，可開/關層顯示

回答(6).默認界面下，按L鍵，調出如圖窗口，復選VIEW項就可以了。 參考資料：

回答(7).在對應頂層或底層的Top Solder或Bottom Solder，用PL畫線，或用PF，或PR畫實心銅區(qū)域，覆蓋需要露出來的走線，即可開綠油窗

回答(8).做出來的效果是一樣的；都是整片露銅（露銅：一般焊之為助焊區(qū)）； （PS: 其實您把“底層助焊層Bottom Solder”設定為當前層顯示時，兩個盤看起來就一樣了） 但有一點： “A盤” 您是以焊盤的方式做的； “B盤” 您是在底成銅膜上放置了一層助焊層， 這樣在制作貼片錫膏網(wǎng)板時，是需要跟網(wǎng)板廠家說明白的， “B” 也是要開錫眼的； 另外一種情況： 如下圖，您看到“ 1” 與 “2” 其實是采用同一個封裝的器件；但是因為器件“2” 存在與周邊間隙不足的警告， 所以即便我把“底層助焊層”設定為當前層顯示時， 還是無法全部顯示這個焊盤的全部助焊區(qū)域，只顯示了一個框（PS：其實這個框多大也是可設定的喲）； 但這并不影響制板工作； 只是該軟個在視覺處理上的不同；