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時間：2017/4/26 10:23:49
| 寶貝詳情 |
鋁基板生產能力 最大加工面積 Max.Board Size 23inch * 35inch 板厚 Board Thickness 0.4-6.0mm 最小線寬 Min.Line Width 0.10mm 最小間距 Min.Space 0.10mm 最小孔徑 Min.Hole Size 0.15mm 孔壁銅厚 PTH Wall Thickness >0.025mm 金屬化孔徑公差 PTH Hole Dia.Tolerance ±0.05mm 非金屬化孔徑公差 Non PTH Hole Dia.Tolerance ±0.05mm 孔位公差 Hole Position Deviation ±0.076mm 外形尺寸公差 Outline Tolerance ±0.1mm 開槽 V-cut 30°/45°/60° 最小BGA焊盤 Min.BGA PAD 14mil PCB交流阻抗控制 Impedance control PCB ≤50Ω ±5Ω >50Ω ±10% 阻焊層最小橋寬 Soldemask Layer Min.Bridge width 5mil 阻焊膜最小厚寬 Soldemask film Min.Thickness 10mil 絕緣電阻 Insulation Resistance 1012Ω(常態(tài))Normal 抗剝強度 Peel-off Strength 1.4N/mm 阻焊劑硬度 Soldemask Abrasion >5H 熱衡擊測試 Soldexability Test 260℃20(秒)second 通斷測試電壓 E-test Voltage 50-250V 介質常數(shù) Permitivity ε=2.1~10.0 體積電阻 Volume resistance 1014Ω-m,ASTM D257,IEC2974511725 鋁基板測試項目Item 實驗條件 Conditions 典型值 Typical Value 厚度 Thickness性能參數(shù) 剝離強度 Peel strength(kgf/cm) A ≧1.5 50-150 耐焊錫性 Solder Resistance(s) 288℃ 2min dipping 不分層，不起泡 No delamination and no bubble 50-150 絕緣擊穿電壓 Dielectric Breakdown voltage（Kv） D-48/50+D-0.5/23 ≧4.6 75 熱阻 Thermal resistance（℃/W） ASTM D5470 0.175 142 熟阻抗 Thermal impedance（*cm2/W） ASTM D5470 1.68 142 導熱系數(shù) Thermal Conductivity(w/mk) ASTM D5470 ≥2.0 50-150 表面電阻 Surface resistance(Ω) C-96/35/90 ≥1012 50-150 體積電阻 Volume resistance(Ω) ≥1012 50-150 介電常數(shù) Dk 1MHz C-24/23/50 ≦5.0 50-150 介電損耗 Dk 1MH ≦0.05 50-150 耐燃性 Flammability UL94 VO PASS 50-150 CTI(Volt) IEC 2974511725 600 50-150 ※以上厚度僅為膠層厚度，不包括銅箔與銅板。 結構 絕緣層厚：75 um±% 導體厚：35um±10% 金屬板厚：1.0mm±0.1mm 鋁基板儲存條件鋁基板一般儲存在陰暗、干燥的環(huán)境里，大多數(shù)鋁基板極易容易發(fā)潮、發(fā)黃和發(fā)黑，一般打開真空包裝后48小時鋁基板工作原理 功率器件表面貼裝在電路層，器件運行時所產生的熱量通過絕緣層快速傳導到金屬基層，然后由金屬基層將熱量傳遞出去，從而實現(xiàn)對器件的散熱與傳統(tǒng)的 FR－4 相比，鋁基板能夠將熱阻降至最低，使鋁基板具有極好的熱傳導性能；與厚膜陶瓷電路相比，它的機械性能又極為優(yōu)良
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| 買家評論 |
潯***林：鋁基板拼版是有一點的 多謝理解 祝生活愉快
2017年02月21日 21:46
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