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問題描述：錫膏的高度是按照鋼網(wǎng)的厚度計(jì)算，例如120μm 高度范圍就是-10+30μm也就是110-150 長度和寬度都沒太大要求只要覆蓋焊盤的70?上都為OK品。

回答(1).脫模速度是指，印刷完錫膏后鋼網(wǎng)離開印刷好的PCB板的速度，脫模速度對(duì)于比較精密的QFP BGA之類的印刷效果有很大影響。

回答(2).　　smt錫膏印刷機(jī)，一般都設(shè)置有緩沖脫模，脫模速度一般是指印刷后，鋼網(wǎng)與PCB分開的速度，一般要可以設(shè)置一定時(shí)間或一定速度進(jìn)行緩沖脫模，而脫模距離一般是指鋼網(wǎng)與PCB分離的行程，與這時(shí)間可設(shè)置可以有效節(jié)省印刷及脫模時(shí)間，一般與脫模速度配合使用，因?yàn)殇摼W(wǎng)與PCB在有效距離內(nèi)脫模才有他的意義。力拓CHENJIAN。 　　脫模：鋼錠澆注完畢至脫模的時(shí)間，從一桶鋼最后一支(下注盤)鋼錠澆注完畢至第一支錠開始脫模(脫帽)的時(shí)間稱為鋼錠的傳擱時(shí)間。鎮(zhèn)靜鋼鋼錠，要求鋼錠本體全部凝固方能開始脫保溫帽，半鎮(zhèn)靜鋼鋼錠和沸騰鋼鋼錠的凝固層達(dá)到一定厚度即可脫模。

回答(3).1.開機(jī)解除緊急按鈕，進(jìn)入畫面，按手動(dòng)模式 2.定位PCB及鋼網(wǎng)，需要調(diào)整鋼網(wǎng)手臂位置確保鋼網(wǎng)位置與PCB位置基本一致 3.同時(shí)按下兩邊綠色START按鈕，鋼網(wǎng)會(huì)下降到印刷位置，下降前先把印刷平臺(tái)的雜物拿掉，否 則會(huì)報(bào)廢鋼網(wǎng) 4.看網(wǎng)孔與PCB PAD的偏差，需要調(diào)整時(shí)，先松開印刷臺(tái)下方2個(gè)固定旋鈕，然后再調(diào)整平臺(tái)前方2個(gè)（同時(shí)調(diào)整即調(diào)整Y軸，單一調(diào)整即為角度）和右側(cè)的1個(gè)（X軸）方向旋鈕，反復(fù)調(diào)整OK再鎖定固定旋鈕 5.然后按刮刀左移鍵調(diào)整刮刀的印刷位置，位置確認(rèn)后將左側(cè)的感應(yīng)器向右移動(dòng)直到變亮，同理右側(cè)也要調(diào)整， 6.加上錫膏試印刷，調(diào)整刮刀壓力及速度，這個(gè)不難， 7.印刷偏移再調(diào)整， 8.最后OK了，將手動(dòng)模式切換到半自動(dòng)模式，正常印刷，切記，不可使用全自動(dòng)模式！ 全手打的，累死了，有用給我加分，呵呵 以上是國產(chǎn)的半自動(dòng)印刷機(jī)基本操作，你還可以看自己的說明書或電話給廠商過來培訓(xùn)，會(huì)使用不難的。

回答(4).拆卸刮刀并回收鋼網(wǎng)上和刮刀上的的錫膏到到錫膏瓶子里--->清洗刮刀和鋼網(wǎng)--->調(diào)出新機(jī)種程序--->裝上新的鋼網(wǎng)--->調(diào)整好鋼網(wǎng)位置并設(shè)置好程序--->裝上刮刀--->添加錫膏到鋼網(wǎng)上--->TEST印刷并調(diào)整到OK--->轉(zhuǎn)線完畢待投產(chǎn)。

回答(5).產(chǎn)品特點(diǎn)： 采用滾動(dòng)直線導(dǎo)軌,配合調(diào)速馬達(dá)傳動(dòng),確保印刷之穩(wěn)定和精密度； 刮刀壓力和印刷速度可調(diào),精密壓力表,調(diào)速器顯示; 懸浮鑄造式刮刀系統(tǒng)使印刷更均勻； 組合式萬用工作臺(tái),磁性底板可依PCB基板大小設(shè)定安置頂針和真空吸嘴,對(duì)于多品種基板的轉(zhuǎn)換更為方便； 自動(dòng)實(shí)現(xiàn)印刷流程,使質(zhì)量更穩(wěn)定,效率更高; 結(jié)構(gòu)簡單,易學(xué),易用,維護(hù)方便。 基板尺寸350×300mm 印刷臺(tái)板面積600×400mm程序控制微電腦人機(jī)界面網(wǎng)框尺寸 470×370mm-750×550mm 定位方式 Pin/PCB side PCB傳送方向L-R/R-L印刷速度單次印刷15sec./pc. 雙次印刷20sec./pc.電源 220V，單相，50/60Hz 電力消耗100W 氣源5-7kg/cm2重量Approx.260kg 外形尺寸（L×W×H）900×720×1680mm 品牌GUOYAN型號(hào)SMIC-Y101電源電壓220（V）頻率50/60（KHz）功率100（W）適用范圍微電腦人機(jī)界面

回答(6).影響印刷錫膏的成型，從而影響的線路板的印刷質(zhì)量，可能會(huì)造成焊點(diǎn)連錫和焊點(diǎn)少錫和錫珠的產(chǎn)生。

回答(7).　　將錫膏(solder paste)印刷于電路板再經(jīng)過回焊爐(reflow)連接電子零件于電路板上，是現(xiàn)今電子制造業(yè)最普遍使用的方法。錫膏的印刷有點(diǎn)像是在墻壁上油漆一般，所不同的，為了要更精確的將錫膏涂抹于一定位置與控制其錫膏量，所以必須要使用一片更精準(zhǔn)的特制鋼板(stencil)來控制錫膏的印刷。 　　錫膏印刷是電路板焊錫好壞的基礎(chǔ)，其中錫膏的位置與錫量更是關(guān)鍵，經(jīng)常見到錫膏印刷得不好，造成焊錫的短路(solder short)與空焊(solder empty)等問題出現(xiàn)。不過真的要把錫膏印刷好，還得考慮下列的因素： 　　刮刀種類(Squeegee)：錫膏印刷應(yīng)該根據(jù)不同的錫膏或是紅膠的特性來選擇適當(dāng)?shù)墓蔚�，目前運(yùn)用于錫膏印刷的刮刀都是使用不銹鋼制成。 　　刮刀角度：刮刀刮錫膏的角度。 　　刮刀壓力：刮刀的壓力會(huì)影響錫膏的量(volume)。原則上在其它條件不變的情況下，刮刀的壓力越大，則錫膏的量會(huì)越少。因?yàn)閴毫Υ�，等于把鋼板與電路板之間的空隙壓縮了。 　　刮刀速度：刮刀的速度會(huì)直接影響到錫膏印刷的形狀與膏量，也會(huì)直接影響到焊錫的質(zhì)量。一般刮刀的速度會(huì)被設(shè)定在20～80mm/s之間，原則上刮刀的速度必須配合錫膏的黏度，流動(dòng)性越好的錫膏其刮刀速度應(yīng)該要越快，否則容易滲流。