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問題描述：我電腦里面正好保存了一份資料，我就直接復制上來，希望能夠解答你的問題 1.開料原理: 按要求尺寸把大料切成小料 2.內(nèi)層：貼干膜或印油，曝光沖影蝕刻退膜內(nèi)層蝕檢就是一個圖形轉(zhuǎn)移的過程，通過使用菲林底片，油墨/干膜等介質(zhì)在紫外強光的照射下，將客戶所需要的線路圖形制作在內(nèi)層基板上，再將不需要的銅箔蝕刻掉,最終做成內(nèi)層的導電線路. 前處理：磨板　內(nèi)層干膜內(nèi)層蝕刻內(nèi)檢+粗化銅板表面,以利于增加板面與藥膜的結(jié)合力+清潔板面,除掉板面雜物干膜與銅箔的覆蓋性油墨與銅箔的覆蓋性 3.壓板工序:　棕化，排板，壓合，X-RAY沖，孔及鑼邊 4.鉆孔工序: 鉆孔的作用:在線路板上生產(chǎn)一個容許后工序完成連接線路板的上\下面或者中間線路層之間的導電性能的通道 5.濕工序: 沉銅�。�　外層干膜－圖形電鍍或板電鍍－外層－蝕板－外層－蝕檢 沉銅作用　: 在線路板絕緣的孔壁上沉積一層導電的銅層,導通與內(nèi)層線路的連接。 外層干膜　: 貼干膜曝光沖影 圖形電鍍或板以電鍍: 作用: 增加線路板孔\線\面的銅厚,使之達到客戶的要求. 外層蝕刻　:　 退膜：　利用強堿能使干膜溶解或剝離性質(zhì)把不需要的干膜從板面上剝離或溶解 蝕板：　利用二價銅銨絡(luò)和離子的氧化性把不需要的銅從板上蝕掉 退錫：利用退錫水中的硝酸能和錫反應溶掉鍍錫層達到從板上把錫退掉 外層檢查:AOI&VRS通過CCD掃描攝取線路板圖像,利用電腦將其與CAM標準圖形進比較及設(shè)計規(guī)范邏輯的處理,將線路板上的壞點標記出來并將壞點坐標傳送給VRS,最終確認壞點所在位置. 6.濕菲林工序: 主要工藝工位有:將已經(jīng)成型的外層線板路板面,印刷上一層感光油墨,使之固化,從而來達到保護線路板的外層及絕緣的作用.，前處理磨板，油墨印刷，焗爐曝光沖影，字符印刷 7.表面處理工序: 主要是按照客戶的要求,對線路板裸露出銅面進行一個圖層的處理加工. 主要處理工藝有: 噴錫: 利用熱風焊處理工藝在銅面上噴上一層可焊接性的錫面. 沉錫: 利用化學的原理將錫通過化學處理使之沉積在板面上. 沉銀: 利用化學的原理將銀通過化學原理使之沉積在板面上. 沉金: 利用化學的原理將金通過化學原理使之沉積在板面上. 鍍金: 利用電鍍的原理,通過電流電壓控制使之金鍍在板面上. 防氧化: 利用化學的原理將一種抗氧化的化學藥品涂在板面上 8.成型工序: 　主要是按照客戶的要求,　將一個已經(jīng)形成的線路板,　加工成客戶需要的尺寸外形. 9.開短路測試檢查: 主要是檢查線路的開路及短路檢查,以及利用目光檢查板面質(zhì)量. 10.包裝出貨: 將檢查合格的板進行包裝,最終出貨給客戶.

回答(1).PCB生產(chǎn)工藝流程是隨著PCB類型（種類）和工藝技術(shù)進步與不同而不同和變化著。同時也隨著PCB制造商采用不同工藝技術(shù)而不同的�？梢圆捎貌煌�的生產(chǎn)工藝流程與工藝技術(shù)來生產(chǎn)出相同或相近的PCB產(chǎn)品來。傳統(tǒng)的單、雙、多層板的生產(chǎn)工藝流程仍然是PCB生產(chǎn)工藝流程的基礎(chǔ)。 單面板生產(chǎn)工藝流程： CAD或CAM CCL開料、鉆定位孔 ↓ 開制沖孔模具 制絲網(wǎng)版────────────→印刷導電圖形、固化 ↓ 蝕刻、去除印料、清潔 ↓ └───────→印刷阻焊圖形、固化 ↓ └───────→印刷標記字符、固化 ↓ └───────→印刷元件位置字符、固化 ↓ └───────→鉆沖模定位孔、沖孔落料 ↓ 電路檢查、測試 ↓ 涂覆阻焊劑或OSP ↓ 檢查、包裝、成品 參考資料：

回答(2).最好是用熱轉(zhuǎn)印法，簡單方便。下面就來介紹一下熱轉(zhuǎn)印自制線路板的方法： 熱轉(zhuǎn)印法是小批量快速制作印刷電路板的一種方法。它利用了激光打印機墨粉的防腐蝕特性，具有制板快速（20分鐘），精度較高（線寬15mil，間距10mil），成本低廉等特點，但由于涂阻焊劑和過孔金屬化等工藝的限制，這種方法還不能方便的制作任意布線雙面板，只能制作單面板和所謂的“準雙面板”。 這種方法的實現(xiàn)，需要準備以下設(shè)備和原材料：一臺電腦一臺激光打印機，打印機的墨粉用廉價的兼容墨粉即可；熱轉(zhuǎn)印紙，也可以用不干膠紙的背面光面紙代替，不過要自己裁；金屬殼電熨斗一把，用所謂的“熱轉(zhuǎn)印機（用塑封機改裝的）”也可以，個人覺得效果不如電熨斗，而且很貴；敷銅電路板，有電木基材和玻纖環(huán)氧樹脂基材的，后者的性能要好一些；腐蝕的容器和藥品，容器用塑料盒即可，藥品可以用鹽酸和雙氧水；鉆孔用的鉆機和鉆頭，鉆頭一般要用到0.8mm,0.6mm和1.0mm的；當然還有鋸板，磨邊等一系列機械工具。 由于熱轉(zhuǎn)印制版的特點，在布線時要注意以下方面： 1）線寬不小于15mil，線間距不小于10mil。為確保安全，線寬要在25～30mil，大電流線按照一般布線原則加寬。為布通線路，局部可以到20mil。15mil要謹慎使用。導線間距要大于10mil，焊盤間距最好大于15mil。 2）盡量布成單面板，無法布通時可以考慮跳接線。仍然無法布通時可以考慮使用雙面板，但考慮到焊接時要焊兩面的焊盤，并排雙列或多列封裝的元件在toplayer不要設(shè)置焊盤。布線時要合理布局，甚至可以考慮調(diào)換多單元器件（比如6非門）的單元順序，以有利于布通。盡量使用手工布線，自動布線往往不能滿足要求。 3）有0.8mm孔的焊盤要在70mil以上，推薦80mil。否則會由于打孔精度不高使焊盤損壞。 4）孔的直徑可以全部設(shè)成10～15mil，不必是實際大小，以利于鉆孔時鉆頭對準。 5） bottomlayer的字要翻轉(zhuǎn)過來寫，Toplayer的正著寫。 器具清單 ： 一臺電腦一臺激光打印機（沒有激打可以到外面去打）； 熱轉(zhuǎn)印紙 電熨斗一把 敷銅電路板 腐蝕的容器和藥品 鉆孔用的鉆機和鉆頭 鋸板砂紙等 這里有自制線路板非常詳細的視頻介紹，非常贊，不得已我都佩服！你一看便知：

回答(3).開料--內(nèi)層--壓合--鉆孔--沉銅--一次銅---線路--二次銅--電鍍，蝕刻，剝膜--中檢--防焊--文字（絲�。�--表面處理--成型--電測--成檢--包裝--出貨

回答(4).使用Altium designer先進行原理圖設(shè)計，再進行PCB繪制

回答(5).1、在覆銅板上畫好電路，或把電路畫在透明紙上 2、把需要拿掉的銅皮暴露出來，需要留在電路板的銅皮保護起來，去教學用品商店里買，有蝕刻用的感光膜和感光藥水。 3、將處理好的覆銅板放在腐蝕溶液里，腐蝕時間按說明書。 4、沖洗、晾干。

回答(6).我?guī)湍阕霭桑。。?00元十片

回答(7).基本流程如下： 1.確定PCB本身指標的要求 2.設(shè)計PCB線路、尺寸 3.根據(jù)使用要求選擇相應的覆銅板(普通板、無鹵板、還有基材類型) 4.根據(jù)尺寸要求開板 5.根據(jù)線路要求做線路（絲印或曝光顯影，如果曝光顯影要確定曝光程度） 6.蝕刻（確定蝕刻參數(shù)：蝕刻液溫度、蝕刻速度） 7.沉鍍銅（銅溶液的濃度等相關(guān)參數(shù)） 8.上綠油 9.印字符 大概流程類似與此，每個流程都有相應的參數(shù)，各家企業(yè)使用的材料不同都有不同參數(shù)

回答(8).PCB板編程序我會，但計算就不懂了。