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問題描述：一般在特定情景下記住的東西最不容易忘記，記名詞時(shí)可以展開聯(lián)想的方法。

回答(1).SMD，我不敢確定 SMT我倒是可以解釋下： SMT是“表面貼裝技術(shù)”的英文縮寫 主要是指把表貼元件貼到PCB板上（用設(shè)備貼），就這么一個(gè)動(dòng)作，當(dāng)然，包括上錫焊接 你可以找一塊電腦主板或顯卡看下，上面有很多米粒大小的元件： 1.焊點(diǎn)與元件在同一面的，基本就是貼片元件，大部分只有米粒大小 2.元件引腳穿透到板的另一面，在這另一面上錫的，叫插件元件 以貼片元件來說，放元件并上錫固化，用設(shè)備來做的話： 1.印刷錫膏：需要專門的印刷機(jī)和模具（業(yè)內(nèi)稱為鋼網(wǎng)或網(wǎng)板，需找專門的廠家制作） 2.設(shè)備貼片：需要專門的人員來編程，處理資料，資料有問題需與客戶確認(rèn)） 3.爐前檢驗(yàn)：看下貼片是否正確，有無歪斜或錫少 4.過回流焊爐：使錫膏熔化，并且把元件固定在板上，成為我們常見的……電器上的PCB板那樣，爐溫曲線要有專人來調(diào)整，比如技術(shù)員 5.爐后檢驗(yàn)：檢驗(yàn)成形后的上錫度，板上有無虛、連焊，有無錫珠等（爐溫曲線調(diào)得不好會(huì)造成錫珠） 簡(jiǎn)單地說，SMT就是把表貼元件用機(jī)器貼到PCB板并焊接，這一道工序

回答(2).錫珠的產(chǎn)生跟鋼網(wǎng)開口和錫膏都有關(guān)系，PAD開口內(nèi)切可以防止錫珠的產(chǎn)生，還有你們錫膏的參數(shù)是否符合工藝需要

回答(3).印刷機(jī)后面配備SPI控制 貼片機(jī)后面配備爐前AOI 回流焊后面配備爐后AOI

回答(4).具體問題，具體分析，， 這種問題 絕大多數(shù)是由印刷工藝造成的。當(dāng)然，爐溫的控制也很重要。 其中，跟貼片的關(guān)系很小。。。。。 沒法一概而論。。。

回答(5).制定合理的損耗系數(shù)，規(guī)范貴重物料相關(guān)崗位的作業(yè)，制程優(yōu)化和設(shè)備優(yōu)化，制定物料超損的獎(jiǎng)罰措施。