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時(shí)間:2017/4/24 9:14:08
問題描述:在印制電路板出現(xiàn)之前,電子元件之間的互連都是依靠電線直接連接而組成完整的線路。在當(dāng)代,電路面板只是作為有效的實(shí)驗(yàn)工具而存在,而印刷電路板在電子工業(yè)中已經(jīng)成了占據(jù)了絕對統(tǒng)治的地位。20世紀(jì)初,人們?yōu)榱撕喕娮訖C(jī)器的制作,減少電子零件間的配線,降低制作成本等優(yōu)點(diǎn),
回答(1).我覺得如果單說印制電路板這是機(jī)器的工作,人為因素就是設(shè)計(jì)電路板!現(xiàn)在很多企業(yè)招聘都把,會(huì)不會(huì)使用protel99se作為一個(gè)要素,來衡量這個(gè)人的基本技能!只是基礎(chǔ)技能!個(gè)人認(rèn)為如果簡單的單純的去做這份工作,不會(huì)有很好的前景!他只是處于一個(gè)附屬的技能吧!
回答(2).前幾年不發(fā)了,最近幾年還可以。你是想打工呢,還是想自己開公司?打工也分做技術(shù)還是管理。首先選擇行業(yè)是對的,但一定要確定好未來發(fā)展的方向,是從事技術(shù)還管理?
回答(3).印制電路板設(shè)計(jì)可以全部代勞幫你寫
回答(4).只能告訴你說:肯定沒前途! 原因: 現(xiàn)在的電子產(chǎn)品,低端的,低利潤,部分用單面印制電路板。 高端的電子產(chǎn)品,高利潤,多數(shù)用多層板。 單面板不虧本就不錯(cuò)了,雙層板能養(yǎng)活工人應(yīng)該是萬幸。 多說無益。
回答(5).FPC未來要從四個(gè)方面方面去不斷創(chuàng)新,主要在:1、厚度。FPC的厚度必須更加靈活,必須做到更;2、耐折性。可以彎折是FPC與生俱來的特性,未來的FPC耐折性必須更強(qiáng),必須超過1萬次,當(dāng)然,這就需要有更好的基材;3、價(jià)格,F(xiàn)階段,F(xiàn)PC的價(jià)格較PCB高很多,如果FPC價(jià)格下來了,市場必定又會(huì)寬廣很多。4、工藝水平。為了滿足多方面的要求,F(xiàn)PC的工藝必須進(jìn)行升級,最小孔徑、最小線寬/線距必須達(dá)到更高要求。
回答(6).產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀 由于印制電路板的制作處于電子設(shè)備制造的后半程,因此被成為電子工業(yè)的下游產(chǎn)業(yè)。幾乎所有的電子設(shè)備都需要印制電路板的支持,因此印制電路板是全球電子元件產(chǎn)品中市場份額占有率最高的產(chǎn)品。目前日本、中國(包括臺灣)、西歐和美國是最重要的印制電路板制造基地。 相關(guān)欄目
回答(7).基材普遍是以基板的絕緣部分作分類,常見的原料為電木板、玻璃纖維板,以及各式的塑膠板。而PCB的制造商普遍會(huì)以一種以玻璃纖維、不織物料、以及樹脂組成的絕緣部分,再以環(huán)氧樹脂和銅箔壓制成“黏合片”(prepreg)使用。Xgs游戲機(jī)電路設(shè)計(jì)而常見的基材及主要成份有:FR-1 ──
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