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時間：2017/4/24 9:05:53
問題描述：一般按以下區(qū)分 【細線】0.30mm及以下～0.10mm 【微細線】0.10mm以下～0.05mm 【超微細線】0.05mm以下～0.02mm 【極細線】0.02mm以下
回答(1).PCB的生產(chǎn)過程較為復(fù)雜，它涉及的工藝范圍較廣，從簡單的機械加工到復(fù)雜的機械加工，有普通的化學(xué)反應(yīng)還有光化學(xué)電化學(xué)熱化學(xué)等工藝，計算機輔助設(shè)計CAM等多方面的知識。而且在生產(chǎn)過程中工藝問題很多而且會時時遇見新的問題而部分問題在沒有查清原因問題就消失了，由于其生產(chǎn)過程是一種非連續(xù)的流水線形式，任何一個環(huán)節(jié)出問題都會造成全線停產(chǎn)或大量報廢的后果，印刷線路板如果報廢是無法回收再利用的，工藝工程師的工作壓力較大，所以許多工程師離開了這個行業(yè)轉(zhuǎn)到印刷線路板設(shè)備或材料商做銷售和技術(shù)服務(wù)方面的工作。板子本身的基板是由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質(zhì)所制作成．在表面可以看到的細小線路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個板子上的，而在制造過程中部份被蝕刻處理掉，留下來的部份就變成網(wǎng)狀的細小線路了．這些線路被稱作導(dǎo)線（conductor pattern）或稱布線，并用來提供PCB上零件的電路連接．為了將零件固定在PCB上面，我們將它們的接腳直接焊在布線上．在最基本的PCB（單面板）上，零件都集中在其中一面，導(dǎo)線則都集中在另一面．這么一來我們就需要在板子上打洞，這樣接腳才能穿過板子到另一面，所以零件的接腳是焊在另一面上的．因為如此，PCB的正反面分別被稱為零件面（Component Side）與焊接面（Solder Side）．如果PCB上頭有某些零件，需要在制作完成后也可以拿掉或裝回去，那么該零件安裝時會用到插座（Socket）．由于插座是直接焊在板子上的，零件可以任意的拆裝．如果要將兩塊PCB相互連結(jié)，一般我們都會用到俗稱「金手指」的邊接頭（edge connector）．金手指上包含了許多裸露的銅墊，這些銅墊事實上也是PCB布線的一部份．通常連接時，我們將其中一片PCB上的金手指插進另一片PCB上合適的插槽上（一般叫做擴充槽Slot）．在計算機中，像是顯示卡，聲卡或是其它類似的界面卡，都是借著金手指來與主機板連接的．PCB上的綠色或是棕色，是阻焊漆（solder mask）的顏色．這層是絕緣的防護層，可以保護銅線，也可以防止零件被焊到不正確的地方．在阻焊層上另外會印刷上一層絲網(wǎng)印刷面（silk screen）．通常在這上面會印上文字與符號（大多是白色的），以標(biāo)示出各零件在板子上的位置．絲網(wǎng)印刷面也被稱作圖標(biāo)面（legend）．印刷電路板將零件與零件之間復(fù)雜的電路銅線，經(jīng)過細致整齊的規(guī)劃后，蝕刻在一塊板子上，提供電子零組件在安裝與互連時的主要支撐體，是所有電子產(chǎn)品不可或缺的基礎(chǔ)零件。印刷電路板以不導(dǎo)電材料所制成的平板，在此平板上通常都有設(shè)計預(yù)鉆孔以安裝芯片和其它電子組件。組件的孔有助于讓預(yù)先定義在板面上印制之金屬路徑以電子方式連接起來，將電子組件的接腳穿過PCB后，再以導(dǎo)電性的金屬焊條黏附在PCB上而形成電路。依其應(yīng)用領(lǐng)域PCB可分為單面板、雙面板、四層板以上多層板及軟板。一般而言，電子產(chǎn)品功能越復(fù)雜、回路距離越長、接點腳數(shù)越多，PCB所需層數(shù)亦越多，如高階消費性電子、信息及通訊產(chǎn)品等；而軟板主要應(yīng)用于需要彎繞的產(chǎn)品中：如筆記型計算機、照相機、汽車儀表等。
回答(2).耳機的漆包線芯是絕緣聚酯，起絕緣作用，需要高溫或者小刀輕輕刮去焊接好，也可以就這樣扭上的，注意漆包線的顏色要對好！
回答(3).應(yīng)用于印刷線路板電氣連接中的接線端子業(yè)內(nèi)被成為PCB接線端子或PCB連接器，用于實現(xiàn)電氣連接的一種配件產(chǎn)品，標(biāo)準(zhǔn)的PCB上頭沒有零件，也常被稱為印刷線路板Printed Wiring Board（PWB）．
回答(4).1. POWER PCB的圖層與PROTEL的異同我們做設(shè)計的有很多都不止用一個軟件，由于PROTEL上手容易的特點，很多朋友都是先學(xué)的PROTEL后學(xué)的POWER，當(dāng)然也有很多是直接學(xué)習(xí)的POWER，還有的是兩個軟件一起用。由于這兩個軟件在圖層設(shè)置方面有些差異，初學(xué)者很容易發(fā)生混淆，所以先把它們放在一起比較一下。直接學(xué)習(xí)POWER的也可以看看，以便有一個參照。首先看看內(nèi)層的分類結(jié)構(gòu)比較如下表所示。表1 PROTEL與POWER的內(nèi)層結(jié)構(gòu)圖軟件名 屬性 層名 用途PROTEL 正片 MIDLAYER 純線路層MIDLAYER 混合電氣層（包含線路，大銅皮）負片 INTERNAL 純負片 （無分割，如GND）INTERNAL 帶內(nèi)層分割（最常見的多電源情況）POWER正片 NO PLANE 純線路層NO PLANE 混合電氣層（用鋪銅的方法 COPPER POUR）SPLIT/MIXED 混合電氣層（內(nèi)層分割層法 PLACE AREA）負片 CAM PLANE 純負片 （無分割，如GND）從表1可以看出，POWER與PROTEL的電氣圖層都可分為正負片兩種屬性，但是這兩種圖層屬性中包含的圖層類型卻不相同。1.PROTEL只有兩種圖層類型，分別對應(yīng)正負片屬性。而POWER則不同，POWER中的正片分為兩種類型，NO PLANE和SPLIT/MIXED。2.PROTEL中的負片可以使用內(nèi)電層分割，而POWER的負片只能是純負片（不能應(yīng)用內(nèi)電層分割，這一點不如PROTEL）。內(nèi)層分割必須使用正片來做。用SPLIT/MIXED層,也可用普通的正片(NO PLANE)+鋪銅。也就是說，在POWER PCB中，不管用于電源的內(nèi)層分割還是混合電氣層，都要用正片來做，而普通的正片（NO PLANE)與專用混合電氣層（SPLIT/MIXED）的唯一區(qū)別就是鋪銅的方式不一樣！負片只能是單一的負片。（用2D LINE分割負片的方法，由于沒有網(wǎng)絡(luò)連接和設(shè)計規(guī)則的約束，容易出錯，不推薦使用）。這兩點是它們在圖層設(shè)置與內(nèi)層分割方面的主要區(qū)別。2. SPLIT/MIXED層的內(nèi)層分割與NO PLANE層的鋪銅之間的區(qū)別（1） SPLIT/MIXED:必須使用內(nèi)層分割命令（PLACE AREA)，可自動移除內(nèi)層獨立焊盤，可走線，可以方便的在大片銅皮上進行其他網(wǎng)絡(luò)的分割，內(nèi)層分割的智能化較高。（2） NO PLANEC層：必須使用鋪銅的命令(COPPER POUR)，用法同外層線路，不會自動移除獨立焊盤，可走線，不可以在大塊銅皮上進行其他網(wǎng)絡(luò)的分割。也就是說不能出現(xiàn)大塊銅皮包圍小塊銅皮的現(xiàn)象。3. POWER PCB的圖層設(shè)置及內(nèi)層分割方法看過上面的結(jié)構(gòu)圖以后應(yīng)該對POWER的圖層結(jié)構(gòu)已經(jīng)很清楚了，確定了要使用什么樣的圖層來完成設(shè)計，下一步就是添加電氣圖層的操作了。下面以一塊四層板為例：首先新建一個設(shè)計，導(dǎo)入網(wǎng)表，完成基本的布局，然后新增圖層SETUP-LAYER DEFINITION,在ELECTRICAL LAYER區(qū)，點擊MODIFY,在彈出的窗口中輸入4，單擊OK。此時在TOP與BOT中間已經(jīng)有了兩個新電氣圖層，分別給這兩個圖層命名，并設(shè)置圖層類型。把INNER LAYER2命名為GND，并設(shè)定為CAM PLANE，然后點擊右邊的ASSIGN分配網(wǎng)絡(luò)，因為這層是負片的整張銅皮，所以分配一個GND就可以，千萬不要分多了網(wǎng)絡(luò)！把INNER LAYER3命名為POWER，并設(shè)定為SPLIT/MIXED（因為有多組電源，所以要......
回答(5).我們就是專門做漆包絞線的，有專門的絞線機啊，多芯的應(yīng)該也是一樣的絞吧。你說的起泡應(yīng)該是跳股（跳線）吧。主要是因為外部放線張力不一致導(dǎo)致的。一般就是把張力調(diào)一致，或者把絞距放大也可以。
回答(6).粗漆包線截面積大，用于功率大的電器。細漆包線載流電流小，線包占用空間小。
回答(7).差不多的吧，具體還是有差別的，你可問濟南利達研究所
回答(8).PCB接線端子的分類為1插拔式PCB接線端子，2柵欄式PCB接線端子，3焊接式PCB接線端子，4組合式PCB接線端子。 1插拔式PCB接線端子 2柵欄式PCB接線端子 3焊接式PCB接線端子 4組合式PCB接線端子
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