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時(shí)間：2017/4/24 9:00:25
問題描述：一般印制電路板用基板材料可分為兩大類：剛性基板材料和柔性基板材料。一般剛性基板材料的重要品種是覆銅板。它是用增強(qiáng)材料(Reinforeing Material)，浸以樹脂膠黏劑，通過烘干、裁剪、疊合成坯料，然后覆上銅箔，用鋼板作為模具，在熱壓機(jī)中經(jīng)高溫高壓成形加工而制成的。一般的多層板用的半固化片，則是覆銅板在制作過程中的半成品(多為玻璃布浸以樹脂，經(jīng)干燥加工而成)。 覆銅箔板的分類方法有多種。一般按板的增強(qiáng)材料不同，可劃分為：紙基、玻璃纖維布基、復(fù)合基(CEM系列)、積層多層板基和特殊材料基(陶瓷、金屬芯基等)五大類。若按板所采用的樹脂膠黏劑不同進(jìn)行分類，常見的紙基CCI。有：酚醛樹脂(XPc、XxxPC、FR一1、FR一2等)、環(huán)氧樹脂(FE一3)、聚酯樹脂等各種類型。常見的玻璃纖維布基CCL有環(huán)氧樹脂(FR一4、FR一5)，它是目前最廣泛使用的玻璃纖維布基類型。另外還有其他特殊性樹脂(以玻璃纖維布、聚基酰胺纖維、無紡布等為增加材料)：雙馬來酰亞胺改性三嗪樹脂(BT)、聚酰亞胺樹脂(PI)、二亞苯基醚樹脂(PPO)、馬來酸酐亞胺——苯乙烯樹脂(MS)、聚氰酸酯樹脂、聚烯烴樹脂等。 引用地址：技術(shù)文檔
回答(1).你指的是成品線路板吧，是指用什么基材嗎？
回答(2).線路板按照基材分類主要有以下四大類： （1）紙基板（FR-1，F(xiàn)R-2，F(xiàn)R-3阻燃類及XPC、XXXPC非阻燃類）。 （2）環(huán)氧玻纖布板：G-10(不阻燃）；FR-4(阻燃，廣州鵬豪電子有限公司就是專業(yè)生產(chǎn)FR-4板子的優(yōu)質(zhì)廠家）；G-11(保留熱強(qiáng)度，不阻燃）；FR-5(保留熱強(qiáng)度，阻燃)其中FR-4占絕大多數(shù)。 （3）復(fù)合基材板：CEM-1及CEM-3(基本特性同F(xiàn)R-4陳本較低，機(jī)械加工性能優(yōu)于FR-4) (4)特種基材(鋁基、銅基、鐵基等） 希望對(duì)你有幫助
回答(3).94HB：普通紙板，不防火（最低檔的材料，模沖孔，不能做電源板） 94V0：阻燃紙板 （模沖孔） 22F： 單面半玻纖板（模沖孔） CEM-1：?jiǎn)蚊娌＠w板（必須要電腦鉆孔，不能模沖） CEM-3：雙面半玻纖板（除雙面紙板外屬于雙面板最低端的材料，簡(jiǎn)單的雙面板可以用這種料，比FR-4會(huì)便宜5~10元/平米） FR-4: 雙面玻纖板
回答(4).按檔次級(jí)別從底到高劃分如下： 94HB/94VO/22F/CEM-1/CEM-3/FR-4 詳細(xì)介紹如下： 94HB：普通紙板，不防火（最低檔的材料，模沖孔，不能做電源板） 94V0：阻燃紙板 （模沖孔） 22F： 單面半玻纖板（模沖孔） CEM-1：?jiǎn)蚊娌＠w板（必須要電腦鉆孔，不能模沖） CEM-3：雙面半玻纖板（除雙面紙板外屬于雙面板最低端的材料，簡(jiǎn)單的雙面板可以用這種料，比FR-4會(huì)便宜5~10元/平米） FR-4: 雙面玻纖板 最佳答案 一.c阻燃特性的等級(jí)劃分可以分為94V—0 /V-1 /V-2 ，94-HB 四種 二.半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm 三.FR4 CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纖維板，cem3是復(fù)合基板 四.無鹵素指的是不含有鹵素（氟 溴 碘 等元素）的基材，因?yàn)殇逶谌紵龝r(shí)會(huì)產(chǎn)生有毒的氣體，環(huán)保要求。 六.Tg是玻璃轉(zhuǎn)化溫度，即熔點(diǎn)。 電路板必須耐燃，在一定溫度下不能燃燒，只能軟化。這時(shí)的溫度點(diǎn)就叫做玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度(Tg點(diǎn))，這個(gè)值關(guān)系到PCB板的尺寸安定性。 什么是高Tg PCB線路板及使用高Tg PCB的優(yōu)點(diǎn) 高Tg印制板當(dāng)溫度升高到某一區(qū)域時(shí)，基板將由"玻璃態(tài)”轉(zhuǎn)變?yōu)椤跋鹉z態(tài)”，此時(shí)的溫度稱為該板的玻璃化溫度(Tg)。也就是說，Tg是基材保持剛性的最高溫度(℃)。也就是說普通PCB基板材料在高溫下，不但產(chǎn)生軟化、變形、熔融等現(xiàn)象，同時(shí)還表現(xiàn)在機(jī)械、電氣特性的急劇下降（我想大家不想看pcb板的分類見自己的產(chǎn)品出現(xiàn)這種情況）。請(qǐng)不要復(fù)制本站內(nèi)容 一般Tg的板材為130度以上，高Tg一般大于170度，中等Tg約大于150度。 通常Tg≥170℃的PCB印制板，稱作高Tg印制板。 基板的Tg提高了，印制板的耐熱性、耐潮濕性、耐化學(xué)性、耐穩(wěn)定性等特征都會(huì)提高和改善。TG值越高，板材的耐溫度性能越好，尤其在無鉛制程中，高Tg應(yīng)用比較多。 高Tg指的是高耐熱性。隨著電子工業(yè)的飛躍發(fā)展，特別是以計(jì)算機(jī)為代表的電子產(chǎn)品，向著高功能化、高多層化發(fā)展，需要PCB基板材料的更高的耐熱性作為重要的保證。以SMT、CMT為代表的高密度安裝技術(shù)的出現(xiàn)和發(fā)展，使PCB在小孔徑、精細(xì)線路化、薄型化方面，越來越離不開基板高耐熱性的支持。 所以一般的FR-4與高Tg的FR-4的區(qū)別：是在熱態(tài)下，特別是在吸濕后受熱下，其材料的機(jī)械強(qiáng)度、尺寸穩(wěn)定性、粘接性、吸水性、熱分解性、熱膨脹性等各種情況存在差異，高Tg產(chǎn)品明顯要好于普通的PCB基板材料。 近年來，要求制作高Tg印制板的客戶逐年增多。 PCB板材知識(shí)及標(biāo)準(zhǔn) (2007/05/06 17:15) 目前我國(guó)大量使用的敷銅板有以下幾種類型，其特性見下表:敷銅板種類，敷銅板知識(shí) 覆銅箔板的分類方法有多種。一般按板的增強(qiáng)材料不同，可劃分為：紙基、玻璃纖維pcb板的分類布基、 復(fù)合基(CEM系列)、積層多層板基和特殊材料基(陶瓷、金屬芯基等)五大類。若按板所采用 _)(^$RFSW#$br /> 的樹脂膠黏劑不同進(jìn)行分類，常見的紙基CCI。有：酚醛樹脂(XPc、XxxPC、FR-1、FR 一2等)、環(huán)氧樹脂(FE一3)、聚酯樹脂等各種類型。常見的玻璃纖維布基CCL有環(huán)氧樹脂(FR一4、......
回答(5).您好！ 目前主流的PCB材質(zhì)分類主要有以下幾種：使用FR-4（玻纖布基）、CEM-1/3（玻纖和紙的復(fù)合基板）、FR-1（紙基覆銅板）、金屬基覆銅板（主要是鋁基，少數(shù)是鐵基）以上為目前比較常見的材質(zhì)類型，一般統(tǒng)稱為剛性PCB。 前三種普遍適合應(yīng)用于高性能電子絕緣要求的產(chǎn)品，如FPC補(bǔ)強(qiáng)板，PCB鉆孔墊板，玻纖介子，電位器碳膜印刷玻璃纖維板，精密游星齒輪(晶片研磨)，精密測(cè)試板材，電氣（電器）設(shè)備絕緣撐條隔板，絕緣墊板，變壓器絕緣板，電機(jī)絕緣件，研磨齒輪，電子開關(guān)絕緣板等。而金屬基覆銅板是電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料，主要用于加工制造印制電路板(PCB)，廣泛用在電視機(jī)、收音機(jī)、電腦、計(jì)算機(jī)、移動(dòng)通訊等電子產(chǎn)品。 希望我的回答對(duì)您有所幫助！若滿意，望您采納答案！謝謝您的支持！
回答(6).按軟硬分類：軟板，硬板； 按使用等級(jí)分類：非高新科技產(chǎn)品，高新技術(shù)產(chǎn)品，HDI等； 按基板材質(zhì)分類：紙板，樹脂，陶瓷，鋁基板等； 按表面處理分類：OSP，噴錫，陳金，鍍金，化銀，OSP+化金，OSP+金手指等； 按層數(shù)分類：?jiǎn)蚊姘�，雙面板，多層板（三層以上，都是多層板）。
回答(7).基本就這三種：FR-4 MCPCB FPC 本人做L/B背光設(shè)計(jì)的，經(jīng)常用到這三種材料
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