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問題描述：我來回答一些關(guān)于FPC的可靠性測試嘿嘿 1.熱應(yīng)力測試：目的是驗(yàn)證FPC板材之耐熱性。 2.半田付著性測試：目的是驗(yàn)證FPC板材吃錫是否良好。 3.環(huán)境測試（冷熱沖擊）：目的是驗(yàn)證FPC板材受否能在溫度急劇變化的惡劣環(huán)境中儲存后保持良好的性能。 4.電鍍密著測試：目的是驗(yàn)證FPC板材鍍層密著性是否良好。 5.環(huán)境測試（高溫高濕）：是驗(yàn)證FPC板材在高溫高濕環(huán)境下能否保持良好的性能。 6.繞折測試：目的是驗(yàn)證FPC板材繞折彎曲角度能否保持良好性能 里面還有很多很多測試，只是回答一部分呵呵

回答(1).　　隨著軟性PCB產(chǎn)量比的不斷增加及剛撓性PCB的應(yīng)用與推廣，現(xiàn)在比較常見在說PCB時(shí)加上軟性、剛性或剛撓性再說它是幾層的PCB。通常，用軟性絕緣基材制成的PCB稱為軟性PCB或撓性PCB，剛撓復(fù)合型的PCB稱剛撓性PCB。它適應(yīng)了當(dāng)今電子產(chǎn)品向高密度及高可靠性、小型化、輕量化方向發(fā)展的需要，還滿足了嚴(yán)格的經(jīng)濟(jì)要求及市場與技術(shù)競爭的需要。 　　在國外，軟性PCB在六十年代初已廣泛使用。我國，則在六十年代中才開始生產(chǎn)應(yīng)用。近年來，隨著全球經(jīng)濟(jì)一體化與開放市嘗引進(jìn)技術(shù)的促進(jìn)其使用量不斷地在增長，有些中小型剛性PCB廠瞄準(zhǔn)這一機(jī)會采用軟性硬做工藝，利用現(xiàn)有設(shè)備對工裝工具及工藝進(jìn)行改良，轉(zhuǎn)型生產(chǎn)軟性PCB與適應(yīng)軟性PCB用量不斷增長的需要。為進(jìn)一步認(rèn)識PCB，這里對軟性PCB工藝作一探討性介紹。 　　一、軟性PCB分類及其優(yōu)缺點(diǎn) 　　1．軟性PCB分類 　　軟性PCB通常根據(jù)導(dǎo)體的層數(shù)和結(jié)構(gòu)進(jìn)行如下分類： 　　1.1單面軟性PCB 　　單面軟性PCB，只有一層導(dǎo)體，表面可以有覆蓋層或沒有覆蓋層。所用的絕緣基底材料，隨產(chǎn)品的應(yīng)用的不同而不同。一般常用的絕緣材料有聚酯、聚酰亞胺、聚四氟乙烯、軟性環(huán)氧-玻璃布等。 　　單面軟性PCB又可進(jìn)一步分為如下四類： 　　1）無覆蓋層單面連接的 　　這類軟性PCB的導(dǎo)線圖形在絕緣基材上，導(dǎo)線表面無覆蓋層。像通常的單面剛性PCB一樣。這類產(chǎn)品是最廉價(jià)的一種，通常用在非要害且有環(huán)境保護(hù)的應(yīng)用場合。其互連是用錫焊、熔焊或壓焊來實(shí)現(xiàn)。它常用在早期的電話機(jī)中。 　　2）有覆蓋層單面連接的 　　這類和前類相比，只是根據(jù)客戶要求在導(dǎo)線表面多了一層覆蓋層。覆蓋時(shí)需把焊盤露出來，簡單的可在端部區(qū)域不覆蓋。要求精密的則可采用余隙孔形式。它是單面軟性PCB中應(yīng)用最多、最廣泛的一種，在汽車儀表、電子儀器中廣泛使用。 　　3）無覆蓋層雙面連接的 　　這類的連接盤接口在導(dǎo)線的正面和背面均可連接。為了做到這一點(diǎn)，在焊盤處的絕緣基材上開一個(gè)通路孔，這個(gè)通路孔可在絕緣基材的所需位置上先沖制、蝕刻或其它機(jī)械方法制成。它用于兩面安裝元、器件和需要錫焊的場合，通路處焊盤區(qū)無絕緣基材，此類焊盤區(qū)通常用化學(xué)方法去除。 　　4）有覆蓋層雙面連接的 　　這類與前類不同處是表面有一層覆蓋層。但覆蓋層有通路孔，也允許其兩面都能端接，且仍保持覆蓋層。這類軟性PCB是由兩層絕緣材料和一層金屬導(dǎo)體制成。被用在需要覆蓋層與周圍裝置相互絕緣，并自身又要相互絕緣，末端又需要正、反面都連接的場合。 　　1.2雙面軟性PCB 　　雙面軟性PCB，有兩層導(dǎo)體。這類雙面軟性PCB的應(yīng)用和優(yōu)點(diǎn)與單面軟性PCB相同，其主要優(yōu)點(diǎn)是增加了單位面積的布線密度。它可按有、無金屬化孔和有、無覆蓋層分為：a無金屬化孔、無覆蓋層的；b無金屬化孔、有覆蓋層的；c有金屬化孔、無覆蓋層的；d有金屬化孔、有覆蓋層的。無覆蓋層的雙面軟性PCB較少應(yīng)用。 　　1.3多層軟性PCB 　　軟性多層PCB如剛性多層PCB那樣，采用多層層壓技術(shù)，可制成多層軟性PCB。最簡單的多層軟性PCB是在單面PCB兩面覆有兩層銅屏蔽層而形成的三層軟性PCB。這種三層軟性PCB在電特性上相當(dāng)于同軸導(dǎo)線或屏蔽導(dǎo)線。最常用的多層軟性PCB結(jié)構(gòu)是四層結(jié)構(gòu)，用金屬化孔實(shí)現(xiàn)層間互連，中間二層一般是電源層和接地層。 　　多層軟性PCB的優(yōu)點(diǎn)是基材薄膜重量輕并有優(yōu)良的電氣特性，如低的介電常數(shù)。用聚酰亞胺薄膜為基材制成的多層軟性PCB板，比剛性環(huán)氧玻璃布多層PCB板的重量約輕1/3，但它失去了單面、雙面軟性PCB優(yōu)良的......