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時(shí)間:2017/4/19 9:40:05
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印制電路板的典型工藝: 單,雙面板: 覆銅箔板→下料→數(shù)控鉆孔→檢驗(yàn)→去毛刺→磨板→化學(xué)沉銅→電鍍銅→檢驗(yàn)→磨板→印濕膜→曝光→顯影→檢驗(yàn)→圖形電鍍(Cu,Sn/Pn、Ni/Au)→退膜→檢驗(yàn)修板→蝕刻→檢驗(yàn)修板→磨板→網(wǎng)印阻焊→烘烤→曝光→顯影→網(wǎng)印字符→烤板→表面處理→外形加工→清洗干燥→測(cè)試→FPC→包裝→成品 多層板 芯板覆銅箔板→下料→磨板→內(nèi)層圖形制作→蝕刻→檢驗(yàn)→棕化→壓合→鉆孔→磨板→化學(xué)沉銅→電鍍銅→檢驗(yàn)→磨板→印濕膜→曝光→顯影→檢驗(yàn)→圖形電鍍(Cu,Sn/Pn、Ni/Au)→退膜→檢驗(yàn)修板→蝕刻→檢驗(yàn)修板→磨板→網(wǎng)印阻焊→烘烤→曝光→顯影→網(wǎng)印字符→烤板→表面處理→外形加工→清洗→測(cè)試→FPC→包裝→成品
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用可以控制電機(jī)正反轉(zhuǎn)的遙控電路板,電路板輸出的電壓不夠,在后面接上繼電器用另外電源驅(qū)動(dòng)電機(jī),
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