我公司主要產(chǎn)品：（1-16層）噴錫板、鍍金板、沉金板、沉錫，沉銀，OSP等特殊工藝板。
 1．客供資料方式：CAD資料、E－mail、POWERPCB、PROTEL、PADS、CAM350、樣板抄板等；
 2．材料：FPC （電解銅和壓延銅），F(xiàn)R－4、CEM－3、CEM－1、高頻板、ROGERS、鋁基板、陶瓷、BT(日本三凌)等。
 3．成品厚度：0.09－6.0mm；
 4.最細(xì)導(dǎo)線/間距：3mil/0.076mm(Ni/Au板)4mil/0.1mm(Sn/Pn板)；
 5.技術(shù)參數(shù)：0.5OZ-6OZ銅厚 ; BGA,盲、埋孔，阻抗等；
 6.最小孔徑：0.1mm； 
 7.最大板厚/孔徑比：10：1；
 8.最大加工尺寸：1200×650mm；
 9.阻焊油：感光油 （臺灣太陽油墨：G55型 G35型）。
 
 昊林電路特色提供：雙面,多層(2-16層)PCB和1-6層FPC快速樣板，中小批量制板服務(wù)，雙面加急樣板12小時，四層48小時,6-16層據(jù)具體文件定義.