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問題描述：是什么板~~~單面板還是雙面板，如果是雙面板，表面有沒有加鋁片。 銅皮是多少厚的，半安士、1安士還是2安士的銅厚，1安士、2安士的銅厚、銅皮厚了鉆孔的參數(shù)要改慢了鉆孔。 鉆孔主要是看你的下鉆速度，主軸的轉速。

回答(1).鉆孔出異常的主要原因不外乎：材料硬度（PN\DICY硬化的原因、填料的比率）、疊置層數(shù)、墊板、進出刀速率。 我覺得應該從進出刀速率上著手，其他的改變很難，影響產(chǎn)能或供應商。

回答(2).1.數(shù)控鉆孔機；比如：大族/日立。。。比較先進的還有激光鉆孔設備。 2.根據(jù)工廠生產(chǎn)需要不同型號的鉆頭；以及鉆頭需要用到的膠粒。 3.磨鉆頭的機器，一般是手動的； 4.超聲波鉆頭清洗機； 5.生產(chǎn)時需要用到的墊板和鋁片是必不可少的，還有紅膠片；是用來保證生產(chǎn)質量； 6.雙面膠和單面膠，其固定作用。還有就是PIN釘了，多層板和HDI板用得上，二鉆的時候也需要。

回答(3).應該是更好的散熱的原因吧。

回答(4).就是在PCB板材上打孔嘍，全是機器作業(yè)，人只是輔助

回答(5).線路板鉆孔機是應用于PCB加工過程中鉆孔工藝的一種機器，PCB板在裝插元件之前必須在板上鉆出小孔讓元件的針腳可以插入，或者使不同層面的線路上下導通（這種孔叫VIA，過孔的意思).鉆孔機一般是有專門的程序來控制，并與電腦相綁定，使鉆孔能夠自動化進行。隨著PCB板的集成度越來越高，對孔徑的要求越來越小，現(xiàn)在的機械鉆孔孔徑最小可以做到0.1mm，小于0.1mm的就要用激光鉆孔了。

回答(6).線路板因其基材主要是環(huán)氧樹脂玻璃纖維，鉆孔粉塵的主要成分就是樹脂纖維和銅粉，所以按照《國家危險廢物名錄》，鉆孔粉塵應該屬于HW13類，即有機樹脂類廢物。