第一章 進(jìn)入問題判讀 (找出真相的基礎(chǔ))
1. 1 前言
1. 2 電路板問題判讀的時(shí)機(jī)
1. 3 一般目視比較看不見的電路板缺點(diǎn)
1. 4 故障、缺點(diǎn)判讀與技術(shù)責(zé)任的釐清
1. 5 何謂〝四段式判讀〞
1. 6 留意用對(duì)分析方法
1.7 方便使用的可攜式光學(xué)小工具
1. 8 小結(jié)
第二章 切片篇 (製程與品質(zhì)管控的利器)
2. 1 電路板切片製作概述
2. 2 垂直切、水平切與觀察法
2. 3 切片的製作程序
2. 4 如何判讀電路板切片或影像資料
2. 5 典型的缺點(diǎn)切片
2. 6 小結(jié)
第三章 工具底片篇 (影像的提供者,線路的母親)
3. 1 應(yīng)用的背景
3. 2 重要的影響變數(shù)
3. 3 底片的製作與處理
3. 4 底片的結(jié)構(gòu)
3. 5 底片的品質(zhì)
3. 6 底片與製程的定義說明
3. 7 底片尺寸的穩(wěn)定性
3. 8 問題研討
3. 9 小結(jié)
第四章 基材篇 (信賴度的根本,電路板的基礎(chǔ))
4. 1 材料的基本架構(gòu)
4. 2 樹脂系統(tǒng)
4. 3 強(qiáng)化材料系統(tǒng)
4. 4 金屬箔
4. 5 問題研討
第五章 內(nèi)層製程篇 (良率的基礎(chǔ)、地下的通道、電訊的功臣)
5. 1 多層板的基本架構(gòu)
5. 2 問題研討
第六章 壓板製程篇 (前置成果的累積,內(nèi)部缺陷危機(jī)的誕生)
6. 1 應(yīng)用的背景
6. 2 重要的影響變數(shù)
6. 3 問題研討
第七章 鑽孔製程篇 (條條大道通羅馬,層間通路的來源)
7. 1 應(yīng)用的背景
7. 2 鑽針各部位的名稱與功能
7. 3 重要的影響變數(shù)
7. 4 問題研討
第八章 雷射鑽孔篇 (層間的捷徑、小孔的未來)
8. 1 應(yīng)用的背景
8. 2 加工的模式
8. 3 雷射加工的設(shè)備
8. 4 問題研討
第九章 除膠渣與PTH製程篇 (整地建屋重在基礎(chǔ))
9. 1 應(yīng)用的背景
9. 2 重要的處理技術(shù)
9. 3 問題研討
第十章 鍍通盲孔製程篇 (穩(wěn)定導(dǎo)通的基礎(chǔ)、電性表現(xiàn)的根本)
10. 1 應(yīng)用的背景
10. 2 電鍍的原理
10. 3 電鍍銅的設(shè)備
10. 4 電鍍掛架及電極配置
10. 5 槽液的管理
10. 6 不同的電鍍方法
10. 7 問題研討
第十一章 乾膜光阻製程篇 (精細(xì)外型、線路圖像的主導(dǎo)者)
11. 1 應(yīng)用的背景
11. 2 製程的考慮
11. 3 問題研討
第十二章 蝕刻製程篇 (通路的選擇者,線路的主要製作方法)
12. 1 應(yīng)用的背景
12. 2 蝕刻的原理
12. 3 問題研討(已在內(nèi)層蝕刻討論過的類似問題不在此重複)
第十三章 文字、綠漆網(wǎng)印刷篇 (留下地標(biāo)覆蓋線路作業(yè))
13. 1 應(yīng)用的背景
13. 2 絲網(wǎng)印刷的原理與程序
13. 3 問題研討(本章內(nèi)容以印刷非曝光材料為討論主體)
第十四章 綠漆製程篇 (線路的外衣,組裝的防護(hù)罩)
14. 1 應(yīng)用的背景
14. 2 止焊漆的塗佈製程
14. 3 問題研討(有關(guān)絲網(wǎng)印刷議題,前章討論過的本章不再重複)
第十五章 表面金屬處理篇 (金屬的外衣,電子組裝的基礎(chǔ))
15. 1 應(yīng)用的背景
15. 2 各式印刷電路板金屬表面處理
15. 3 無鉛焊接對(duì)於金屬處理的影響
15. 4 問題研討(類似鍍槽的問題只進(jìn)行一次探討)
第十六章 切外形製程篇 (大功告成)
16. 1 應(yīng)用的背景
16. 2 成型處理
16. 3 銑刀的使用
16. 4 整體切割品質(zhì)與能力的評(píng)估
16. 5 其它成型與外型處理技術(shù)
16. 6 問題研討