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回答(1).是SIP封裝的，根據(jù)經(jīng)驗焊盤內(nèi)徑最好不少于35mil 外徑不動就60mil 就好了。不過具體還得看著你插針的直徑做，就最好不過了。

回答(2).所有的I代表溫度是工業(yè)級,-40到85度, I/SO,SO代表SOIC,普通貼片,引腳間距1.27MM PT代表TQFP,四方形貼片,一般是44,64,80,100腳,引腳間距0.8MM SS代表SSOP,密腳貼片,引腳間距0.65MM SP代表SPDIP,窄體直插,引腳間距2.54MM P代表PDIP,普通直插,引腳間距2.54MM SL還是SOIC,不同名稱而已 具體在每個IC的PDF文檔后面會有介紹.

回答(3).別想太復雜。 其實，貼片，插針就是封裝區(qū)別。操作，功能一樣。 一般來說，貼片的會比較小。 這是貼片的。 這是插針的， 當然我的貼圖不是同一種芯片。

回答(4).SOP(Small Outline Package): 1968～1969年菲為浦公司就開發(fā)出小外形封裝 以后逐漸派生出SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）及SOT（小外形晶體管）、SOIC（小外形集成電路）等 故：SOT（小外形晶體管）—— Small Outline transistor 芯片封裝的話，提供一個網(wǎng)址，比較全面的： 根據(jù)你說的信息還不能完全確定是 S0T-26 ，還需要提供引腳間距、引腳長度寬度等信息才能夠具體確認是什么封裝，這都是有規(guī)定的 還有一個辦法，可以查你IC的手冊，看上面都有什么封裝形式的，把實物和尺寸對應即可得到封裝形式，手冊可到： 上下載，在搜索欄鍵入IC型號即可