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問題描述：我認為應(yīng)該是鋼網(wǎng)的問題，因為印刷機的參數(shù)一般是不會變的，也不是那么容易出問題，你的板子是不是有很精密的BGA或者IC��？

回答(1).緊貼電路板的元件，如:貼片電阻(手機電路板上的)，貼片三極管(貼在散熱板上的)

回答(2).錫膏不會頂起元件導(dǎo)致元件浮高？ 不頂起怎么會浮高呢？有可能是PCB殘渣或是異物留在元件底部或者焊盤下面了，再一種可能還是錫膏多了把元件頂起來了你不太好分辨。 拍個高清圖片給我們看看才能分析到問題呀。

回答(3).你所描述的問題應(yīng)該就是錫吹孔有的廠也直接叫氣孔.總體來說原因大概有以下方面因素: 1、PCB存放時間過期或儲存不當受潮,過錫爐時高溫錫與受潮的PCB孔內(nèi)發(fā)生反應(yīng)形成氣孔；貼片前可進行適當烤板和延長預(yù)熱時間來克服或退給廠家進行烘烤處理在使用。 2、PCB廠家孔內(nèi)銅厚度偏薄造成。 3、PCB廠家在鉆孔內(nèi)孔壁不光滑粗糙度大造成。 以上2、3點需要取不良板做切片分析才能證實，希望可以幫到你。

回答(4).有很多原因..鋼網(wǎng)孔 或厚度的改變 錫膏的間題, 你先改善一下前者看看.

回答(5).每個都差不多溫度，貼片的IC做的好的廠家的話在280度左右可以持續(xù)10-15s，無鉛焊接最高溫度265度，有鉛焊接最高溫度210度；插件的主要考驗的是封裝的部分，時間長了就會斷裂了

回答(6).說的詳細點， 你是手動過錫爐?不是過的波峰焊?

回答(7).不上錫有很多種原因。管腳氧化，來料氧化或保存不當引起，還有就是錫膏印刷少錫�；亓鳒囟炔粔蚧蚧亓鲿r間過短。先找到是什么原因引起，如果是吸潮引起不上錫，用烤箱100度烤12小時后使用。

回答(8).首先要絲印錫膏，然后貼裝元件，最后進爐化錫。 每個步驟都要達到相應(yīng)的工藝標準。 波峰焊是用來焊接插針式元件，主要原理就是液體錫拉成弧，元器件管腳過弧焊接，最后剪腳成焊點。波峰焊用的不多了，一般現(xiàn)在都是回流焊表貼元件。 活比較少的話有臺式回流焊機，產(chǎn)量大的話有隧道式回流焊機。