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問題描述：67. SMT零件維修的工具有：烙鐵、熱風拔取器、吸錫槍、鑷子; 68. QC分為：IQC、IPQC、.FQC、OQC; 69. 高速貼片機可貼裝電阻、電容、 IC、晶體管; 70. 靜電的特點：小電流、受濕度影響較大; 71. 正面PTH, 反面SMT過錫爐時使用何種焊接方式擾流雙波焊; 72. SMT常見之檢驗方法: 目視檢驗、X光檢驗、機器視覺檢驗 73. 鉻鐵修理零件熱傳導方式為傳導+對流; 74. 目前BGA材料其錫球的主要成Sn90 Pb10; 75. 鋼板的制作方法雷射切割、電鑄法、化學蝕刻; 76. 迥焊爐的溫度按: 利用測溫器量出適用之溫度; 77. 迥焊爐之SMT半成品于出口時其焊接狀況是零件固定于PCB上; 78. 現代質量管理發(fā)展的歷程TQC-TQA-TQM; 79. ICT測試是針床測試; 80. ICT之測試能測電子零件采用靜態(tài)測試; 81. 焊錫特性是融點比其它金屬低、物理性能滿足焊接條件、低溫時流動性比其它金屬好; 82. 迥焊爐零件更換制程條件變更要重新測量測度曲線; 83. 西門子80F/S屬于較電子式控制傳動; 84. 錫膏測厚儀是利用Laser光測: 錫膏度、錫膏厚度、錫膏印出之寬度; 85. SMT零件供料方式有振動式供料器、盤狀供料器、卷帶式供料器; 86. SMT設備運用哪些機構: 凸輪機構、邊桿機構、螺桿機構、滑動機構; 87. 目檢段若無法確認則需依照何項作業(yè)BOM、廠商確認、樣品板; 88. 若零件包裝方式為12w8P, 則計數器Pinth尺寸須調整每次進8mm; 89. 迥焊機的種類: 熱風式迥焊爐、氮氣迥焊爐、laser迥焊爐、紅外線迥焊爐; 90. SMT零件樣品試作可采用的方法：流線式生產、手印機器貼裝、手印手貼裝; 91. 常用的MARK形狀有：圓形,“十”字形、正方形,菱形,三角形,萬字形; 92. SMT段因Reflow Profile設置不當, 可能造成零件微裂的是預熱區(qū)、冷卻區(qū); 93. SMT段零件兩端受熱不均勻易造成：空焊、偏位、墓碑; 94. 高速機與泛用機的Cycle time應盡量均衡; 95. 品質的真意就是第一次就做好; 96. 貼片機應先貼小零件，后貼大零件; 97. BIOS是一種基本輸入輸出系統，全英文為：Base Input/Output System; 98. SMT零件依據零件腳有無可分為LEAD與LEADLESS兩種; 99. 常見的自動放置機有三種基本型態(tài), 接續(xù)式放置型, 連續(xù)式放置型和大量移送式放置機; 100. SMT制程中沒有LOADER也可以生產; 101. SMT流程是送板系統-錫膏印刷機-高速機-泛用機-迥流焊-收板機; 102. 溫濕度敏感零件開封時, 濕度卡圓圈內顯示顏色為藍色,零件方可使用; 103. 尺寸規(guī)格20mm不是料帶的寬度; 104. 制程中因印刷不良造成短路的原因：a. 錫膏金屬含量不夠，造成塌陷b. 鋼板開孔過大，造成錫量過多c. 鋼板品質不佳，下錫不良，換激光切割模板d. Stencil背面殘有錫膏，降低刮刀壓力，采用適當的VACCUM和SOLVENT 105. 一般回焊爐Profile各區(qū)的主要工程目的:a.預熱區(qū)；工程目的：錫膏中容劑揮發(fā)。b.均溫區(qū)；工程目的：助焊劑活化，去除氧化物；蒸發(fā)多余水份。c.回焊區(qū)；工程目的：焊錫熔融。d.冷卻區(qū)；工程目的：合金焊點形成，零件腳與焊盤接為一體; 106. SMT制程中，錫珠......

回答(1).問題描述不詳細 如果是產線上說的圖檔那么指的是零件位置圖，如果是功能維修要的圖檔則是電路原理圖

回答(2).SMT 簡介 一．何為SMT：SUREFACE MOUNT TECHNOLOGY是將SMT 專用電子零件 經由焊接媒介 或接著劑 焊接于電路 板上的技朮。此技朮60年代末發(fā)展起來的。 二．為何要用SMT：1．減少人工插件，提高 生產能力。2．減少庫存窠間。3．PCB面積縮 小，降低生產成本。4．適應電子產品的小型化，輕量化及高功能。 三．SMT 相關用品：1．著裝機具 (!)中. 高速機：可著裝一般的SMD。如CHIP電容，.電阻. IC等等。(2)泛用機：可著裝異形的SMD 。如接線座，大型IC，其它異形或大型零件。(3)印刷機：可將PASTE <或紅膠>印刷在PCB 之AND<或兩PAD之中心位置。(4)回焊爐：可將PASTE <或紅膠>熔化<固化>，將CHIP焊接于PCB上。2. SMT零件 ：主要是以陶瓷板切割成小片 制成的電阻.電容等等，用媒介材料(錫 熱硬化膠 )將零件焊接于電路板上。3．SMT 的組成：送板機 印刷機 點膠機 泛用機 回焊爐 收板機 四． SMD電子零件1. 普通片式元器件電阻R：分為普通電阻 和排阻電容C：分為陶瓷電容和鉭質塌電容。二極管DIODE：分為發(fā)光二極管.一般二極管。晶體管(三極體)：Q電感：L2．公.英別互換：1NCH=25.4MM英制 EIA CODE 0402 0603 0805 1206 1210 1808 1812 2208 2220公制EIAJ CODE 1005 1608 2125 3216 3225 4520 4532 5720 5750 3．異形零件：IC ：集成電路 分類：QFP：四邊有腳向外張。 SOP：兩邊有腳向外張。 SOJ：兩邊有腳向外彎。PLCC：四邊有腳向外彎。BGA：球狀腳在下部。 五．SMT 生產流程：送板機 → 印刷機 → 點膠機→高速機→泛用機→REFLOW <背板>→收板機<正板> →送板機→印刷機→高速機 →泛用機→REFLOW→收板機 參考資料:

回答(3).SMT貼裝原理： 1. 首先是貼片機；這種機器是智能性、精確度、效率非常高的設備，目前還生產不出國產貨。 2. 其次電子產品的研發(fā)部；研發(fā)人員研發(fā)出一款電子產品的資料（BOM零件清單、gerber位置圖、布線圖等等） 3. 最后是SMT技術人員；技術人員從事的就是將PCB基板資料（長寬高尺寸、聯板）、BOM零件清單、gerber位置圖的坐標、輸入對應的貼片機版塊內，最后設定智能優(yōu)化整個程序步驟。 4. 生產時貼片機就會按照技術人員給好的指令順序去貼裝PCBA. 以上回答如有不明處，還請你繼續(xù)補充問題。

回答(4).緊貼電路板的元件，如:貼片電阻(手機電路板上的)，貼片三極管(貼在散熱板上的)

回答(5).位號 C1 C2 R1 在PCB板子上寫著 代表PAD要貼的零件編號

回答(6).找個回流焊波峰焊貼片機工程師不行？

回答(7).QA的職責是監(jiān)督整個生產流程，發(fā)現問題馬上反映。首板出來需要QA檢測通過方能進行正常生產。