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時間：2017/4/17 9:14:27
回答(1).是一種電子連接件（接插件）。就是下面有兩排腳，通過焊錫貼在線路板上的
回答(2).SMT技術(shù) 一、SMT簡單介紹 SMT-Surface Mounted Technology，即表面貼裝技術(shù)，是一種先進(jìn)的電路組裝技術(shù)，自上個世紀(jì)60年代問世以來，就充分顯示出其強(qiáng)大的生命力，它以非凡的速度走完了從誕生、完善直至成熟的路程，邁入了大范圍的應(yīng)用旺盛期。如今無論是投資類電子產(chǎn)品還是民用類電子產(chǎn)品，都有它的身影。 SMT-Surface Mounted Technology came out in the 1960s, which is an advanced technology serviced for circuit manufacturing, and from then it has been stronger which comes through the course of naissance, growth, and maturation as the speed of extraordinary. And now it has coming into the application blooms whether in the areas of investment or civil using. SMT是一門新興的、綜合性的工程科學(xué)技術(shù)，涉及到機(jī)械、電子、光學(xué)、材料、化工、計算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)、自動控制等技術(shù)。 SMT is a newly & synthetical engineering & science Tech. which deals with mechanism, electron, optics, material, chemistry, computer, net, auto-control Tech. etc. SMT從狹義上講，是將表面元器件貼裝到PCB上，經(jīng)過整體加熱實(shí)現(xiàn)電子元器件的互聯(lián)；從廣義上講，它包括片式元器件、表面組裝工藝和材料。 According to the narrow sense we describe SMT is put the parts onto PCB and then by whole calefaction to reality the electron parts & pads jointing, and according to board sense SMT including slice parts, process and materials. SMT工藝有以下組成部分，包括：PCB準(zhǔn)備檢查、檢查工藝；焊膏印刷、檢查工藝；貼裝工藝；貼裝后插件、檢查；固化工藝；在線檢查工藝；修正工藝；在線檢測即ICT；質(zhì)量檢查；功能測試；返修工藝；包裝工藝；標(biāo)簽工藝等。 SMT process consists of the following parts: Board preparation & checking, Screen Printing, Mount, Hand placement & checking, Reflow, AOI, Modification & Stuffing, ICT, Quality checking & assure, FAT, Rework, Package, Label etc. SMT 生產(chǎn)線由上料機(jī)、錫膏印刷機(jī)、接駁臺、貼片機(jī)、回流焊、AOI設(shè)備、ICT 設(shè)備、FAT設(shè)備、下料機(jī)等組成。 SMT production line consists of Loading, Screen printing, Handplace desk, ......
回答(3).你說的應(yīng)該是SMT后的在線ICT測試，這種測試主要是測試SMT加工出來的單板是否存在開短路問題，一般是為了彌補(bǔ)SMT AOI測試的不足，兩者相互配合，可以覆蓋SMT加工的絕大多數(shù)不良，如連錫、開焊、器件不良等
回答(4).1，坐標(biāo)偏移。2，識別不良導(dǎo)致偏移。3，吸嘴損壞。4，支撐沒定好，
回答(5).簡單的說,就是把元件過通貼處設(shè)備貼到印有膠或錫膏的PCB上,然后過焊接爐,這就是貼片加工. 這個沒什么重要的,關(guān)鍵在于SMT整個工藝控制
回答(6).在百度里搜 SMT貼片機(jī)原理 就知道。
回答(7).虛焊:焊了但沒有完全焊接住，容易脫落。 假焊:表面上看似焊了，其實(shí)完全沒有焊住，一碰就掉了，比虛焊更容易脫落。 虛焊的原因 1、焊盤和元器件可焊性差 2、印刷參數(shù)不正確 3、再流焊溫度和升溫速度不當(dāng) 解決虛焊的方法 1、加強(qiáng)對PCB和元器件的篩選 2、減小焊膏粘度，檢查刮刀壓力和速度 3、調(diào)整回流焊溫度曲線 虛焊與假焊有什么本質(zhì)上的不同？其實(shí)它們本質(zhì)都是一樣，都是焊接上成在一種是焊非焊的現(xiàn)象，引腳與焊盤有間隙等；在電路表現(xiàn)中常常表現(xiàn)為時斷時通；只是假焊在外觀肉眼看起來由各明顯的引腳與焊盤沒有接觸：而虛焊外觀不能明顯發(fā)現(xiàn)，但成在錫膏焊接隱患，通常是由于物料氧化、爐溫不夠等原因?qū)е潞附硬涣�。但一般常把假焊和虛焊�?dāng)做一回事。 smt的虛焊是什么原因造成的呢？ a,元件: 引腳共面性, 引腳可焊性, 引腳設(shè)計，引腳的氧化 b,錫膏: 失去活性, 錫量不足, 不合理的網(wǎng)板開孔 c, 爐溫: 溫度回流時間等不符合推薦標(biāo)準(zhǔn)，例：由于焊接溫度不夠和時間不夠，導(dǎo)致焊點(diǎn)表面光亮，一切看來都是良好的，但事實(shí)焊點(diǎn)里面是虛焊，它的焊腳的里面的錫成灰白的，這樣的現(xiàn)象就是錫沒有完全熔，不能使焊盤，錫膏，引腳共熔。 d, PCB: 布局不合理,在SMT回流焊中，高的元件對低的元件產(chǎn)生光陰效應(yīng)；使得SMT元件在過爐時候溫度不均勻從而產(chǎn)生虛焊假焊 可以適當(dāng)用烙鐵頭去焊接虛焊部位，要是可以用烙鐵頭再焊接，可能使錫膏與爐溫原因造成。 虛焊解決方法 檢查只有用放大鏡了,有的實(shí)在看不出也只有機(jī)能測試時才能知道了.我認(rèn)為防范方法：1:SMT貼片前,一定要保持PCB焊面的清潔度,適當(dāng)給予擦板或洗板2:刮漿時合理控制錫膏厚度和寬度.3:保證SMT機(jī)貼片狀態(tài)良好,盡量將每個元件都放正.4:合理控制過爐溫度,保證溶錫質(zhì)量,可以向你的錫膏供應(yīng)商提供合理爐溫的曲線圖.5如有異常產(chǎn)生已刮漿而不能馬上過爐的PCB,就及時妥善處理(如冷藏).最后就是加強(qiáng)人員的技能培訓(xùn),提高其識別能力,這樣多半的問題就能解決了.
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