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回答(1).單面板還是雙面板。

回答(2).那玩意太簡單了 買了機(jī)器知己琢磨一下就OK了 很簡單

回答(3).我初中時(shí)侯做過一個(gè)線路板 是用油漆筆畫出線路圖，然后放入用藥水（三氯化鐵）中置換腐蝕掉沒有用油漆筆保護(hù)的銅皮 然后鉆孔 就成了一、蠟紙腐蝕法 1、制作敷銅板 按照印版圖的尺寸裁切敷銅板，使其與實(shí)際電路圖的大小一致，并使敷銅板保持清潔。 2、將電路印在敷銅板上 將蠟紙平鋪在鋼板上，用筆將印版圖按照1：1的比例刻在蠟紙上，將蠟紙上的印版圖根據(jù)電路板尺寸剪裁，并將其平放在敷銅板上。用少量油漆與滑石粉調(diào)成稀稠合適的材料，用毛刷蘸取印調(diào)好的材料，均勻地涂蠟紙上，反復(fù)幾遍，即可將電路印在印制板上（敷銅板）。 注：可反復(fù)使用，適用于少量PCB板制作。 3、腐蝕敷銅板 將敷銅板放入三氯化鐵液體中腐蝕。 4、清洗印制板 將腐蝕好的印制板反復(fù)用水清洗。用香蕉水擦掉油漆，再清洗幾次，使印制板清潔，不留腐蝕液。抹上一層松香溶液待干后鉆孔。 二、膠帶腐蝕法 此法是用預(yù)先制好的類似不干膠材料制成的各種符號(hào)(點(diǎn)、圓盤等)貼在電路板上。 1、繪制印版圖 用點(diǎn)表示焊盤，線路用單線表示，保證位置、尺寸準(zhǔn)確。 2、制作敷銅板 按照印版圖的尺寸裁切敷銅板，并使敷銅板銅箔面保持清潔。 3、將印版圖印在敷銅板上 首先，可用復(fù)寫紙將印版圖復(fù)制在敷銅板上，根據(jù)所用元器件的實(shí)際大小粘貼不同內(nèi)外徑的焊盤（即印刷電路板上用來焊接電子元器件的圓孔）；其次，根據(jù)電路中電流的大小決定采用不同寬度的膠帶（大電流采用寬膠帶，小電流窄膠帶即可），按照印版圖將膠帶粘貼在敷銅板上（代表電路中元器件之間的連線）；用軟一點(diǎn)的小錘，如光滑的橡膠、塑料等敲打圖貼，使之與銅箔充分粘連。重點(diǎn)敲擊線條轉(zhuǎn)彎處、搭接處。天冷時(shí)，最好用取暖器使表面加溫以加強(qiáng)粘連效果。 注：焊盤規(guī)格：D373(外徑：2.79毫米，內(nèi)徑：0.79毫米)，D266(外徑：2.00，內(nèi)徑：0.80)，D237(外徑：3.50，內(nèi)徑：1.50)等幾種，最好購買紙基材料做的（黑色），塑基（紅色）材料盡量不用。膠帶常用規(guī)格有0.3、0.9 、1.8、 2.3、 3.7等幾種，單位均為毫米。 4、腐蝕、清洗敷銅板 將粘有膠帶的敷銅板放入三氯化鐵液體中腐蝕。腐蝕完后應(yīng)及時(shí)取出用水沖洗干凈。 在焊盤處用鉆頭打孔，用細(xì)砂紙打亮銅箔，再涂上松香酒精溶液，涼干則制作完畢了。 三、激光打印法 傳統(tǒng)的印刷電路板制作方法皆采用抗腐蝕材料（如膠帶、蠟紙等）粘在敷銅板表面以代表電路連線，然后用腐蝕液將敷銅板上不需要的銅片腐蝕掉。一般的工業(yè)用法是采用絲網(wǎng)印刷，或者照相法。 這里介紹一種工藝簡單，成本低廉的PCB制作方法，只需使用一臺(tái)舊激光打印機(jī)，一個(gè)家用電熨斗和一張熱轉(zhuǎn)印紙，就可在一個(gè)小時(shí)內(nèi)完成一塊印刷電路板的制作。 這一方法是基于熱轉(zhuǎn)移原理，激光打印機(jī)墨盒的碳粉中含有黑色塑料微粒，在打印機(jī)硒鼓靜電的吸引下，在硒鼓上形成高精度的圖形和文字（印版圖），當(dāng)靜電消失后，高精度的圖形和文字便轉(zhuǎn)移到打印紙上，這里使用的是經(jīng)過特殊處理的熱轉(zhuǎn)印紙，具有耐高溫不粘連的特性。 當(dāng)溫度達(dá)到180度時(shí)，在高溫和壓力的作用下，熱轉(zhuǎn)印紙對(duì)融化的墨粉吸附力急劇下降，使融化的墨粉完全吸附在敷銅板上，敷銅板冷卻后，形成緊固的有圖形的保護(hù)層，經(jīng)過腐蝕后，印刷電路板便制作成功了。 這種方法制作精度高，成本低。制作一塊110mmx170mm單面電路板的制板費(fèi)僅相當(dāng)于半張熱轉(zhuǎn)印紙的成本(0.5~0.75元)。 具體制作過程如下： 1、打印印版圖 用激光打印機(jī)將畫好的印版圖打印在熱轉(zhuǎn)印紙上，注意在打印前后，不要用手或其他東西碰熱轉(zhuǎn)印紙上的印版圖位置。 2、將電路印在敷銅板上 將熱轉(zhuǎn)印紙的印有印版圖部分剪下，四邊留些空白，面朝下覆......

回答(4).線路板廠 PCB,線路板的生產(chǎn)過程較為復(fù)雜，它涉及的工藝范圍較廣，從簡單的機(jī)械加工到復(fù)雜的機(jī)械加工，有普通的化學(xué)反應(yīng)還有光化學(xué)電化學(xué)熱化學(xué)等工藝，計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)CAM等多方面的知識(shí)。而且在生產(chǎn)過程中工藝問題很多而且會(huì)時(shí)時(shí)遇見新的問題而部分問題在沒有查清原因問題就消失了，由于其生產(chǎn)過程是一種非連續(xù)的流水線形式，任何一個(gè)環(huán)節(jié)出問題都會(huì)造成全線停產(chǎn)或大量報(bào)廢的后果，印刷線路板如果報(bào)廢是無法回收再利用的，工藝工程師的工作壓力較大，所以許多工程師離開了這個(gè)行業(yè)轉(zhuǎn)到印刷線路板設(shè)備或材料商做銷售和技術(shù)服務(wù)方面的工作。 為進(jìn)一認(rèn)識(shí)PCB,線路板我們有必要了解一下通常單面、雙面印制PCB,線路板及普通多層板的制作工藝，于加深對(duì)它的了解。→單面覆銅板→下料→（刷洗、干燥）→鉆孔或沖孔→網(wǎng)印線路抗蝕刻圖形或使用干膜→固化檢查修板→蝕刻銅→去抗蝕印料、干燥→刷洗、干燥→網(wǎng)印阻焊圖形（常用綠油）、UV固化→網(wǎng)印字符標(biāo)記圖形、UV固化→預(yù)熱、沖孔及外形→電氣開、短路測(cè)試→刷洗、干燥→預(yù)涂助焊防氧化劑（干燥）或噴錫熱風(fēng)整平→檢驗(yàn)包裝→成品出廠。線路板廠雙面剛性印制板：→雙面覆銅板→下料→疊板→數(shù)控鉆導(dǎo)通孔→檢驗(yàn)、去毛刺刷洗→化學(xué)鍍（導(dǎo)通孔金屬化）→（全板電鍍薄銅）→檢驗(yàn)刷洗→網(wǎng)印負(fù)性電路圖形、固化（干膜或濕膜、曝光、顯影）→檢驗(yàn)、修板→線路圖形電鍍→電鍍錫（抗蝕鎳/金）→去印料（感光膜）→蝕刻銅→（退錫）→清潔刷洗→網(wǎng)印阻焊圖形常用熱固化綠油（貼感光干膜或濕膜、曝光、顯影、熱固化，常用感光熱固化綠油）→清洗、干燥→網(wǎng)印標(biāo)記字符圖形、固化→（噴錫或有機(jī)保焊膜）→外形加工→清洗、干燥→電氣通斷檢測(cè)→檢驗(yàn)包裝→成品出廠。貫通孔金屬化法制造多層板工藝流程→內(nèi)層覆銅板雙面開料→刷洗→鉆定位孔→貼光致抗蝕干膜或涂覆光致抗蝕劑→曝光→顯影→蝕刻與去膜→內(nèi)層粗化、去氧化→內(nèi)層檢查→（外層單面覆銅板線路制作、B—階粘結(jié)片、板材粘結(jié)片檢查、鉆定位孔）→層壓→數(shù)控制鉆孔→孔檢查→孔前處理與化學(xué)鍍銅→全板鍍薄銅→鍍層檢查→貼光致耐電鍍干膜或涂覆光致耐電鍍劑→面層底板曝光→顯影、修板→線路圖形電鍍→電鍍錫鉛合金或鎳/金鍍→去膜與蝕刻→檢查→網(wǎng)印阻焊圖形或光致阻焊圖形→印制字符圖形→（熱風(fēng)整平或有機(jī)保焊膜）→數(shù)控洗外形→清洗、干燥→電氣通斷檢測(cè)→成品檢查→包裝出廠。 從工藝流程圖可以看出多層板工藝是從雙面孔金屬化工藝基礎(chǔ)上發(fā)展起來的。它除了繼了雙面工藝外，還有幾個(gè)獨(dú)特內(nèi)容：金屬化孔內(nèi)層互連、鉆孔與去環(huán)氧鉆污、定位系統(tǒng)、層壓、專用材料。

回答(5).需要提供1：1的印刷電路圖樣和字符圖樣，費(fèi)用有開模費(fèi)制版費(fèi)，費(fèi)用多少由印板規(guī)模大小而定，數(shù)量的多少要看談的情況定。

回答(6).兄弟！找到?jīng)]有！有的話也給我介紹幾家！QQ597001820

回答(7).CAM的工資大概在2000-5000左右(從新手-老手) 我個(gè)人認(rèn)為做CAM沒有多少前途和錢途,只是畫畫圖改改資料就OK了,并且長時(shí)間對(duì)著電腦,對(duì)身體不好.做時(shí)間長了后可以幫別人設(shè)計(jì)線路板,但是真正的CAM是沒有辦法做到的,他設(shè)計(jì)的軟件無法畫最原始的線路板,只能在別人設(shè)計(jì)好的基礎(chǔ)上修改一下. 建議做采購或者PE/ME(制程工程師): 1.可以學(xué)到很多制程上的東西,并有可能向生產(chǎn)/業(yè)務(wù)/售后服務(wù)等多方面發(fā)展 2.可接觸較多的供應(yīng)商,有一定的油水. 3.可朝生產(chǎn)主管/經(jīng)理或工藝主管/經(jīng)理發(fā)展,前途無量.