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回答(1).　　下面以MMA7260GT為例，簡單介紹封裝的畫法。（由于這里我沒有圖片，所以都是文字?jǐn)⑹觯�看起來�?huì)有點(diǎn)費(fèi)勁） 　　首先，要畫MMA7260GT的封裝，先去下載這個(gè)元器件的datasheet，可以在飛思卡爾官網(wǎng)下到，或者Google一下，網(wǎng)上還是有很多參考資料的。 　　然后在datasheet中找到元件的封裝尺寸（Package Dimensions）一般在文件最后。 　　一般我們畫封裝只需要關(guān)心引腳間距，焊盤大小和邊框尺寸就行了，看datasheet可見其元件邊框尺寸為6mm*6mm，引腳間距為1mm，引腳長寬有公差范圍，我們?nèi)≈兄禐?.53*0.5（這里可以適當(dāng)?shù)脑龃笙乱�腳長度，以便于焊電路板元器件時(shí)更容易些），中心焊盤尺寸為4.14*4.14(取中值，也可以不畫中心焊盤)，知道了這些，就可以開始在DXP里畫封裝庫了 　　按如下步驟創(chuàng)建PCB封裝庫 　　文件=》創(chuàng)建=》庫=》PCB庫 　　修改封裝名稱 　　在PCB Library中點(diǎn)擊元件名稱，在彈出的PCB庫元件對(duì)話框中修改名稱為QFN 16，描述為MMA7260好了 　　繪制邊框 　　在Top Overlay層中先隨便畫條直線，雙擊直線修改直線屬性（端點(diǎn)坐標(biāo)） 　　修改單位 　　查看=》切換單位 　　畫邊框 　　根據(jù)尺寸依次畫出各條直線，并修改屬性 　　重復(fù)以上步驟畫出正方形邊框 　　放置焊盤 　　在Top Layer上放置焊盤，并修改焊盤屬性（孔徑，尺寸和形狀，位置，標(biāo)識(shí)符） 　　此處需要注意，由于此封裝的焊盤全部在器件下方，如果不引出一定長度很難人工焊上，但按照datasheet的說明不能引出也不能使用在背面打孔，但是本人實(shí)在沒有更好的方法，只能不聽datasheet的勸告，最后制版發(fā)現(xiàn)有40mV的干擾，比datasheet上說的4.7mV大了很多，不知道是不是這個(gè)原因 　　陣列 　　這里我是自己一個(gè)一個(gè)添加的焊盤，也可以復(fù)制粘貼，再修改焊盤屬性 　　重復(fù)上述步驟畫完 　　可以適當(dāng)修改一下邊框，對(duì)某個(gè)角修改成斜角形式，便于找出1引腳。 　　關(guān)于中心焊盤，我一般都沒有畫出，個(gè)人認(rèn)為可以不用考慮。

回答(2).1.看尺寸圖或者自己量元件焊腳尺寸外形尺寸. 2.快捷鍵J--R找到畫布的原點(diǎn),一般都是把1管腳放置在原點(diǎn).當(dāng)然如果把器件的尺寸中心當(dāng)作原點(diǎn)尺寸圖更方便看也可以選擇元件尺寸的中心作為原點(diǎn). 3.根據(jù)你自己選定的原點(diǎn)算出各個(gè)焊盤、外形線的位置。按Q鍵切換圖紙的公制/英制單位與你自己用的單位一樣。 4.快捷鍵P--P放置焊盤，點(diǎn)鼠標(biāo)放置之前按Tab鍵打開焊盤屬性菜單進(jìn)行調(diào)整（或者放置后雙擊打開屬性調(diào)整也行）。如果是表貼元件就把板層改為top layer，x-size和y-size為焊盤的外形，調(diào)整成需要的大小，還有個(gè)hole size那個(gè)是安裝孔的大小也調(diào)整的比管腳粗細(xì)稍大。然后放置。 5.接著放置其他管腳，位置可以隨意，放完后挨個(gè)雙擊打開屬性頁根據(jù)自己計(jì)算出的位置輸入x、y坐標(biāo)調(diào)整焊盤到合適位置。其實(shí)當(dāng)焊盤較多排列有序時(shí)可以先畫一端的焊盤然后用陣列式粘貼功能畫其他焊盤，自己琢磨吧。 6.切換到Top Overay頂層絲印層，P--L放置元件外形線。大概畫個(gè)外形后，逐條雙擊線條，根據(jù)第三步算的外形位置，輸入起點(diǎn)坐標(biāo)和終點(diǎn)坐標(biāo)修改的精確。這個(gè)其實(shí)只起說明作用，不需要很精確的話也可以只畫大概外形。 7.起個(gè)正式好記的名字，保存。 夠詳細(xì)具體的了吧

回答(3).PCB元器件的封裝不是直接畫出功能模塊的外型么？那就要知道他的各個(gè)尺寸的參數(shù)即可呀。

回答(4).這個(gè)是LCC封裝，你是要畫這個(gè)封裝的元件在電路板上的焊盤還是要做一個(gè)這樣一塊PCB��？ 如果是只是這個(gè)封裝的元件放到電路板上，可以用IPC封裝向?qū)�，選LCC，輸入你的參數(shù)即可生成你需要的封裝，然后中間的方塊焊盤要自己手工編輯。 如果是這樣的電路板，放好焊盤和過孔后，用機(jī)械層把焊盤切開，留下半個(gè)過孔，稱為郵票孔PCB。

回答(5).我的做法是這樣的，直接在元件庫里面新建一個(gè)新元件，把pcb復(fù)制過去，然后刪掉不需要的走線，只留下螺絲孔和接插件。 布線的時(shí)候直接拖出來，比好位置后鎖定住。 或者照著放置了所需的螺絲孔和接插件之后再把那個(gè)pcb刪掉，（影響布局和布線）

回答(6).如果你沒有封裝庫文件，需要?jiǎng)?chuàng)建一個(gè)封裝庫文件，有封裝庫文件，打開就是了。 然后在工作面板區(qū)域，選擇PCB library工作面板，在元件名列表區(qū)域右擊，彈出右鍵菜單，右鍵菜單的第二條命令就是元件向?qū)А? 如果還不清楚的，加我口口，截圖看就容易懂些�？诳谔�(hào)就在這里找得到，我如果寫上的話，此條回答你就看不到的。

回答(7).加載后在Libraries中點(diǎn)3個(gè)點(diǎn)的按鈕將Footprints打勾：

回答(8).這個(gè)元件還有很多封裝呢，其實(shí)畫封裝就畫個(gè)絲印，量好pad間距，設(shè)置pad所在層就行了，如果貼片的就是top layer或bottom layer

回答(9).你的意思是，在原來的封裝庫中添加了一個(gè)新的元件封裝，在原理圖追加時(shí)卻找不到那封裝？是不是在項(xiàng)目中添加錯(cuò)了封裝庫，還有你是按名字找那個(gè)封裝還是逐一找下去的