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時間:2017/4/12 12:05:37
回答(1).A銅板: 1, 銅箔微蝕過度或不足 2,PCB流程中局部發(fā)生碰撞,銅線受外機械力而與基材脫離。 3,板面清潔度不足 4,活化不
回答(2).toplayer ——頂層布線層,bottomlayer ——底層布線層,具有電氣特性的走線。就是線路板上連接各個元器件引腳的連線。 mechanical ——機械層,是定義整個PCB板的外觀的,其實我們在說機械層的時候就是指整個PCB板的外形結(jié)構(gòu)。 keepoutlayer ——禁止布線層,禁止布線層是定義我們在布電氣特性的銅時的邊界,也就是說我們先定義了禁止布線層后,我們在以后的布線過程中,所布的具有電氣特性的線是不可能超出禁止布線層的邊界。 topoverlay ——頂層絲印層,bottomoverlay ——底層絲印層,定義頂層和底層的絲印字符,就是一般我們在PCB板上看到的元件編號和一些字符。 toppaste ——頂層焊盤層,bottompaste ——底層焊盤層,頂層和底層焊盤層,它就是指我們可以看到的貼片元件的焊盤。 topsolder ——頂層阻焊層,bottomsolder ——底層阻焊層,由于PCB板是要默認上綠油的,用這兩個層畫線的地方就會開個“天窗",不上綠油。在一些需要大電流流通的地方可以使用,以便另外加焊錫。 multilaye這個層實際上就和機械層差不多了,顧名思義,這個層就是指PCB板的所有層。(來源:)
回答(3).通常工藝在PCB各層之間的介質(zhì)稱為半固化片,亦稱為PP。
回答(4).四層板: 一般一層和四層為信號層,二層和三層為電源和地 六層板: 一般二層和五層為電源和地,其他四層為信號層 個人經(jīng)驗,可能也有一些創(chuàng)新的分層方法,
回答(5).就是區(qū)分開來便于生產(chǎn)PCB板!是人們約定俗成的東西!如頂層代表版面元件面的銅皮
回答(6).三層,頂層、中間層、底層 四層板,一般用頂層和底層做為信號層,中間兩層一層電源,一層地。中間的兩層可以用mid層,也可以使用plan平面,區(qū)別是mid層和TOP層、BOTOM層一樣,屬正片繪制,plane平面層使用的是分割負片方式。
expedition pcb中trace和fat trace的區(qū)別
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