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問題描述：傳統(tǒng)的熱風(fēng)工藝，工藝成熟，可靠性好！但焊盤平整度不好，BGA等小元器件不好焊接 化學(xué)金工藝：無鉛，焊盤平整度好！但價(jià)格昂貴！ OSP：價(jià)格便宜，但保存期短，可靠性稍差！ 化學(xué)銀：制作簡(jiǎn)單！但價(jià)格高，不好保存，不建議使用

回答(1).第一次回答可獲2分，答案被采納可獲得懸賞分和額外20分獎(jiǎng)勵(lì)。

回答(2).這兩層要大開才能顯示出來；

回答(3).有點(diǎn)耐心，光柵柵格不要設(shè)太小，適當(dāng)運(yùn)用一些軟件輔助排列和對(duì)齊的功能 外委，找專業(yè)人員去做 電路要求很低的話，可以試試但特別不建議使用自動(dòng)布局

回答(4).我看了，這種資料肯定是你從網(wǎng)上或者設(shè)計(jì)方得到的資料，這種資料通常為了保命，設(shè)計(jì)方不會(huì)提供設(shè)計(jì)文件給你，只會(huì)提供文檔給你，所以、原理圖你只能看一看，實(shí)際的原理圖參數(shù)、PCB、BOM元件清單你都是拿不到的，所以沒人可以整理這個(gè)元件清單，除非他設(shè)計(jì)的。

回答(5).沒有PCB 封裝吧。

回答(6).PCB設(shè)計(jì)的基本原則 PCB設(shè)計(jì)的好壞對(duì)電路板的性能有很大的影響，因此在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)的時(shí)候，必須遵循PCB設(shè)計(jì)的一般原則。 首先，要考慮PCB的尺寸大小，PCB尺寸過大時(shí)，印制線路長(zhǎng)，阻抗增加，抗噪能力下降，成本增加；PCB尺寸過小時(shí)，則散熱不好，且臨近線容易受干擾。在確定PCB尺寸后，再確定特殊元件的位置。最后根據(jù)電路的功能單元，對(duì)電路的全部元件進(jìn)行布局。 設(shè)計(jì)流程： 在繪制完電路原理圖之后，還要進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)的準(zhǔn)備工作：生成網(wǎng)絡(luò)報(bào)表。 規(guī)劃PCB板：首先，我們要對(duì)設(shè)計(jì)方案有一個(gè)初步的規(guī)劃，如電路板是什么形狀，它的尺寸是多大，使用單面板還是雙面板或者是多層板。這一步的工作非常重要，是確定電路板設(shè)計(jì)的框架。 設(shè)置相關(guān)參數(shù)：主要是設(shè)置元件的布置參數(shù)、板層參數(shù)和布線參數(shù)等。 導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)報(bào)表及元件封裝：網(wǎng)絡(luò)報(bào)表相當(dāng)重要，是原理圖設(shè)計(jì)系統(tǒng)和PCB設(shè)計(jì)系統(tǒng)之間的橋梁。自動(dòng)布線操作就是建立在網(wǎng)表的基礎(chǔ)上的。元件的封裝就是元件在PCB板上的大小以及各個(gè)引腳所對(duì)應(yīng)的焊盤位置。每個(gè)元件都要有一個(gè)對(duì)應(yīng)的封裝。 元件布局：元件的布局可以使用Protel 軟件自動(dòng)進(jìn)行，也可以進(jìn)行手動(dòng)布局。元器件布局是PCB板設(shè)計(jì)的重要步驟之一，使用計(jì)算機(jī)軟件的自動(dòng)布局功能常常有很多不合理的地方，還需要手動(dòng)調(diào)整，良好的元件布局對(duì)后面的布線提供方便，而且可以提高整板的可靠性。 布線：根據(jù)元件引腳之間的電氣聯(lián)系，對(duì)PCB板進(jìn)行布線操作。布線有自動(dòng)布線和手動(dòng)布線兩種方式。自動(dòng)布線是根據(jù)自動(dòng)布線參數(shù)設(shè)置，用軟件在PCB板的一部分或者全部范圍內(nèi)進(jìn)行布線，手動(dòng)布線是用戶在PCB板上根據(jù)電氣連接進(jìn)行手工布線。自動(dòng)布線的結(jié)果并不是最優(yōu)的，存在很多缺陷和不合理的地方，而且并不能保證每次都能百分之百完成自動(dòng)布線任務(wù)。而手動(dòng)布線的工作量過于繁重，一個(gè)大的PCB板往往要耗費(fèi)巨大的工作量，因此需要靈活運(yùn)用手工和自動(dòng)相結(jié)合的方式進(jìn)行布線。 完成布線操作后，需要對(duì)PCB 板進(jìn)行補(bǔ)淚滴、打安裝孔和覆銅等操作，以完成PCB 板的后續(xù)工作。 最后在通過設(shè)計(jì)規(guī)則檢查之后，就可以保存并輸出PCB文件了。 3.2注意事項(xiàng) 3.2.1布局 在確定特殊元件的位置時(shí)要遵循以下原則： 1．盡可能縮短高頻元件的連線，設(shè)法減少它們的分布參數(shù)和相互間的電磁干擾。易受干擾的元件不能靠得太近，輸入和輸出元件應(yīng)相互遠(yuǎn)離。 2．某些元件或?qū)Ь�之間可能有較高的電位差，應(yīng)加大它們之間的距離，以免放電引起意外短路。帶強(qiáng)電的元件應(yīng)盡量布置在調(diào)試時(shí)手不宜觸及的地方。 3．質(zhì)量超過15g的元件，應(yīng)當(dāng)用支架固定，然后焊接。那些又大又重、發(fā)熱量又多的元件，不宜裝在PCB上，而應(yīng)安裝在整機(jī)的機(jī)箱上，且考慮散熱問題。熱敏元件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱元件。 4．對(duì)于電位器、可調(diào)電感線圈、可變電容器、微動(dòng)開關(guān)等可調(diào)元件的布局應(yīng)考慮整機(jī)的結(jié)構(gòu)要求。 5．應(yīng)留出印制板的定位孔和固定支架所占用的位置。 根據(jù)電路的功能單元對(duì)電路的全部元件進(jìn)行布局時(shí)，要符合以下原則： 1．按照電路的流程安排各個(gè)功能電路單元的位置，使布局便于信號(hào)流暢，并使信號(hào)盡可能保持一致的方向。 2．以每個(gè)功能電路的核心元件為中心，圍繞它來布局。元件應(yīng)均勻、整齊、緊湊地排列在PCB上，盡量減少和縮短各元件之間的引線和連接。 3．在高頻下工作的電路，要考慮元件之間的分布參數(shù)。一般電路應(yīng)盡可能使元件平行排列。這樣不但美觀，而且焊接容易，易于批量生產(chǎn)。 4．位于電路板邊緣的元件，離電路板邊緣一般小于2mm。電路板的最佳形狀為矩形，長(zhǎng)寬比為3:2......

回答(7).變壓器 保險(xiǎn) 二極管 三極管 電容 電感 電阻 集成塊 繼電器 發(fā)光二極管

回答(8).波峰焊接缺陷分析 　　1.沾錫不良 POOR WETTING: 　　這種情況是不可接受的缺點(diǎn)，在焊點(diǎn)上只有部分沾錫。分析其原因及改善方式如下: 　　1-1.外界的污染物如油，脂，臘等，此類污染物通�？捎萌軇┣逑矗�此類油污有時(shí)是在印刷防焊劑時(shí)沾上的。 　　1-2.SILICON OIL 通常用于脫模及潤(rùn)滑之用，通常會(huì)在PCB基板及零件腳上發(fā)現(xiàn)，而 SILICON OIL 不易清理，因之使用它要非常小心尤其是當(dāng)它做抗氧化油常會(huì)發(fā)生問題，因它會(huì)蒸發(fā)沾在PCB基板上而造成沾錫不良。 　　1-3.常因貯存狀況不良或PCB基板制程上的問題發(fā)生氧化，而助焊劑無法去除時(shí)會(huì)造成沾錫不良，過二次錫或可解決此問題。 　　1-4.沾助焊劑方式不正確，造成原因?yàn)榘l(fā)泡氣壓不穩(wěn)定或不足，致使泡沫高度不穩(wěn)或不均勻而使PCB基板部分沒有沾到助焊劑。 　　1-5.吃錫時(shí)間不足或錫溫不足會(huì)造成沾錫不良，因?yàn)槿坼a需要足夠的溫度及時(shí)間WETTING，通常焊錫溫度應(yīng)高于熔點(diǎn)溫度50℃至80℃之間，沾錫總時(shí)間約3秒。調(diào)整錫膏粘度。 　　2.局部沾錫不良：此一情形與沾錫不良相似，不同的是局部沾錫不良不會(huì)露出銅箔面，只有薄薄的一層錫無法形成飽滿的焊點(diǎn)。 　　3.冷焊或焊點(diǎn)不亮：焊點(diǎn)看似碎裂，不平，大部分原因是零件在焊錫正要冷卻形成焊點(diǎn)時(shí)振動(dòng)而造成，注意錫爐輸送是否有異常振動(dòng)。 　　4.焊點(diǎn)破裂：此一情形通常是焊錫，PCB基板，導(dǎo)通孔，及零件腳之間膨脹系數(shù)，未配合而造成，應(yīng)在PCB基板材質(zhì)，零件材料及設(shè)計(jì)上去改善。 　　5.焊點(diǎn)錫量太大：通常在評(píng)定一個(gè)焊點(diǎn)，希望能又大又圓又胖的焊點(diǎn)，但事實(shí)上過大的焊點(diǎn)對(duì)導(dǎo)電性及抗拉強(qiáng)度未必有所幫助。 　　5-1.錫爐輸送角度不正確會(huì)造成焊點(diǎn)過大，傾斜角度由1到7度依PCB基板設(shè)計(jì)方式?#123;整，一般角度約3.5度角，角度越大沾錫越薄角度越小沾錫越厚。 　　5-2.提高錫槽溫度，加長(zhǎng)焊錫時(shí)間，使多余的錫再回流到錫槽。 　　5-3.提高預(yù)熱溫度，可減少PCB基板沾錫所需熱量，曾加助焊效果。 　　5-4.改變助焊劑比重，略為降低助焊劑比重，通常比重越高吃錫越厚也越易短路，比重越低吃錫越薄但越易造成錫橋，錫尖。 文章引自深圳宏力捷網(wǎng)站！

回答(9).是不是PROTEL 首先原理圖和PCB圖元件腳位上的編號(hào)好對(duì)的上，例如：原理圖U1位置1，2腳需要對(duì)應(yīng)PCB里U1位置1，2腳，關(guān)鍵元件U1要編號(hào)相同的同時(shí)還要腳位編號(hào)相同才能保證原理圖導(dǎo)入OK，導(dǎo)入的時(shí)候有提示錯(cuò)誤，請(qǐng)注意查驗(yàn)錯(cuò)誤的地方，特別注意二極管原理圖是用A K腳位PCB里的元件是1 2腳位就會(huì)出錯(cuò)，還有板框要先畫好。希望能幫到你。