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今年報價持續(xù)走高的電子級玻纖紗、布及銅箔,4月銅箔已趨緩持平,布價仍續(xù)走高,下游銅箔基板、印刷電路板廠本錢壓力暫時松一口吻。
印刷電路板(PCB)上游電子級玻纖紗、布報價去年第4季起漲,業(yè)界透露4月仍續(xù)漲,下游銅箔基板(CCL)廠坦承仍在和調(diào)停價錢,并以為玻纖廠漲價戰(zhàn)略似乎心意已定。
今年玻纖布、銅箔報價走揚,牽動CCL反映本錢跟進,PCB大廠欣興電子 表示,的確影響獲利,也只能和供給鏈調(diào)停漲得少一點、慢一點。
局部玻纖紗、布廠則悲觀強調(diào),至少上半年仍維持上漲,也勢必帶動營收。
玻
纖紗、布業(yè)者透露,電子級玻纖紗主要產(chǎn)品3月漲幅介于12%至15%,細紗約8%至10%;電子級玻纖厚布則在8%至10%,薄布介于5%至8%。至于
CCL、PCB都要用的銅箔,自去年下半年代工費大漲、倫敦金屬買賣所(LME)銅價也墊高火上澆油,帶動金居開發(fā)營收、獲利及股價同步躍增,但LME銅
價3月均勻價錢略低于2月,金居說:“4月銅箔報價變動不大。”
2月LME均勻銅價每噸5941.55美圓,3月下跌2.02%至5821.52美圓。關(guān)于攸關(guān)獲利的銅箔代工費,市場盛傳已走跌,金居并未證明,CCL廠則透露應(yīng)鏈目前動作持平。
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